[发明专利]一种微型三维叠装的MEMS谐振器件的制造方法

权利要求书

1.一种微型三维叠装的MEMS谐振器件的制造方法，其特征在于，所述微型三维叠装的MEMS谐振器件包括设有敞口的外壳、密封外壳敞口的盖帽及可导电的芯片支架，所述芯片支架与谐振芯片热膨胀系数相同，所述谐振芯片包括谐振梁及固定部，谐振芯片通过固定部安装在所述芯片支架上且使谐振梁悬空，芯片支架安装在外壳内壁上且与外壳电气连接，芯片支架下方的外壳内底面设有集成芯片安装槽，集成芯片安装槽内安装有与外壳电气连接的集成芯片，所述微型三维叠装的MEMS谐振器件的制造方法包括：

采用MEMS三维微细体加工工艺制作所述谐振芯片；

通过光刻及腐蚀工艺制造所述芯片支架；

将谐振芯片贴装在芯片支架上；

将所述集成芯片安装在集成芯片安装 槽内，并将集成芯片与外壳电气连接；

将芯片支架安装在外壳内，并将芯片支架与外壳电气连接；

将盖帽盖在外壳敞口处进行气密封；

其中，所述芯片支架包括支架本体，支架本体的端面上设有谐振梁凹槽，所述谐振芯片的固定部与谐振梁凹槽边缘固定连接，所述谐振芯片的谐振梁能够在谐振梁凹槽处自由谐振，支架本体外侧面横向延伸形成支撑脚，支撑脚固定安装在外壳内壁上，支撑脚与外壳通过引线电气连接；所述通过光刻及腐蚀工艺制造所述芯片支架包括：

通过光刻及腐蚀制作出支撑脚及未加工谐振梁凹槽的支架本体；

在支架本体的端面制作谐振梁凹槽。

2.如权利要求1所述的微型三维叠装的MEMS谐振器件的制造方法，其特征在于，支架本体外侧面横向延伸出4条支撑脚，所述4条支撑脚呈X型设置。

3.如权利要求1所述的微型三维叠装的MEMS谐振器件的制造方法，其特征在于，所述谐振芯片的固定部为环装，环装固定部的内壁横向延伸形成谐振梁，环装的固定部的端面与所述支架本体的凹槽四周的环装端面相匹配，环装固定部的端面贴装在所述支架本体的凹槽四周的环装端面上。

4.如权利要求1至3任一项所述的微型三维叠装的MEMS谐振器件的制造方法，其特征在于，外壳上端面上设置有向下延伸的第一凹槽，第一凹槽下底面上设置有向下延伸的第二凹槽，第二凹槽下底面上设置有向下延伸的集成芯片安装槽，集成芯片与第二凹槽的底面通过点焊的引线电气连接，谐振芯片的支撑脚安装在第一凹槽的底面上其与第一凹槽的底面通过点焊的引线电气连接。

5.如权利要求4所述的微型三维叠装的MEMS谐振器件的制造方法，其特征在于，所述支撑脚上端面与所述支架本体的上端面齐平且支撑脚的厚度小于支架本体的厚度。