[发明专利]一种电子半导体的二氧化碳干法自动清洗机有效
申请号: | 201911094476.5 | 申请日: | 2019-11-11 |
公开(公告)号: | CN111009480B | 公开(公告)日: | 2022-03-11 |
发明(设计)人: | 倪晓阳;过春华;于佳卉;张火雷 | 申请(专利权)人: | 无锡纳净科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/683 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 214000 江苏省无锡市经济*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本发明公开了一种电子半导体的二氧化碳干法自动清洗机,包括腔室主体、机械手臂、防堵机构、工作台和圆形置槽,所述腔室主体内部的一侧固定有机械手臂,所述机械手臂下方的腔室主体内部设置有工作台,且工作台的表面安装有移动平台,所述工作台一侧的腔室主体内部安装有待洗料侧架,所述待洗料侧架一侧的腔室主体内部安装有清洗平台,且清洗平台的顶端固定有二氧化碳喷射器,所述腔室主体顶端的中心位置处安装有净化器,且净化器外侧的腔室主体表面设置有防堵机构。本发明不仅避免了自动清洗机在对空气净化处理时发生堵塞现象,提高了自动清洗机的工作效率,而且避免了自动清洗机对待洗料盒放置时发生错位现象。 | ||
搜索关键词: | 一种 电子 半导体 二氧化碳 自动 清洗 | ||
【主权项】:
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造