[发明专利]聚焦环高度控制装置及具备其基板蚀刻装置在审

专利信息
申请号: 201911084948.9 申请日: 2019-11-07
公开(公告)号: CN111211031A 公开(公告)日: 2020-05-29
发明(设计)人: 金炳奎;孙德铉 申请(专利权)人: 细美事有限公司
主分类号: H01J37/32 分类号: H01J37/32;H01L21/67
代理公司: 北京英赛嘉华知识产权代理有限责任公司 11204 代理人: 王达佐;王艳春
地址: 韩国忠*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 发明提供一种利用通过电机而以上下方向运行的升降机顶升销而补偿聚焦环的倾斜度的聚焦环高度控制装置及具备其的基板蚀刻装置。聚焦环高度控制装置包括:聚焦环;第一升降机顶升销,从一侧上升而与聚焦环接触;及第二升降机顶升销,从另一侧上升而与聚焦环接触,其中,第一升降机顶升销与第二升降机顶升销上升,直至全部与聚焦环接触时为止,而补偿聚焦环的倾斜度。
搜索关键词: 聚焦 高度 控制 装置 具备 蚀刻
【主权项】:
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