[发明专利]聚焦环高度控制装置及具备其基板蚀刻装置在审
申请号: | 201911084948.9 | 申请日: | 2019-11-07 |
公开(公告)号: | CN111211031A | 公开(公告)日: | 2020-05-29 |
发明(设计)人: | 金炳奎;孙德铉 | 申请(专利权)人: | 细美事有限公司 |
主分类号: | H01J37/32 | 分类号: | H01J37/32;H01L21/67 |
代理公司: | 北京英赛嘉华知识产权代理有限责任公司 11204 | 代理人: | 王达佐;王艳春 |
地址: | 韩国忠*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 聚焦 高度 控制 装置 具备 蚀刻 | ||
1.一种聚焦环高度控制装置,其特征在于,
包括:
聚焦环;
第一升降机顶升销,从一侧上升而与所述聚焦环接触;及
第二升降机顶升销,从另一侧上升而与所述聚焦环接触,
上升所述第一升降机顶升销与所述第二升降机顶升销,直至全部与所述聚焦环接触时为止,而补偿所述聚焦环的倾斜度。
2.根据权利要求1所述的聚焦环高度控制装置,其特征在于,
所述聚焦环、所述第一升降机顶升销及所述第二升降机顶升销由导电性物质形成。
3.根据权利要求2所述的聚焦环高度控制装置,其特征在于,
所述导电性物质为碳化硅与二氧化钛中的任一个。
4.根据权利要求1所述的聚焦环高度控制装置,其特征在于,
所述第一升降机顶升销与所述第二升降机顶升销电连接,
基于所述聚焦环、所述第一升降机顶升销及所述第二升降机顶升销之间是否构成闭合电路,而判断所述第一升降机顶升销与所述第二升降机顶升销是否全部与所述聚焦环接触。
5.根据权利要求4所述的聚焦环高度控制装置,其特征在于,
还包括:
电信号施加部,设置在电连接所述第一升降机顶升销与所述第二升降机顶升销的配线上,而施加电信号;及
电信号测定部,设置在所述配线上,而判断所述电信号流动与否,
利用所述电信号施加部与所述电信号测定部而判断是否构成所述闭合电路。
6.根据权利要求4所述的聚焦环高度控制装置,其特征在于,
所述第一升降机顶升销与所述第二升降机顶升销以相同的速度持续上升,直至被判断构成为所述闭合电路时为止。
7.根据权利要求1所述的聚焦环高度控制装置,其特征在于,
还包括:
第一升降机顶升销运行控制部,以上下方向移动所述第一升降机顶升销;及
第二升降机顶升销运行控制部,以上下方向移动所述第二升降机顶升销,
所述第一升降机顶升销运行控制部与所述第二升降机顶升销运行控制部具有步进式电机,
并调节所述步进式电机的脉冲而控制所述第一升降机顶升销与所述第二升降机顶升销的移动距离。
8.一种基板蚀刻装置,其特征在于,
包括:
外壳;
喷头,设置在所述外壳的内部,能作为上部电极执行功能;
基座,设置在所述外壳的内部,作为下部电极执行功能;
静电卡盘,设置在所述基座上,并供安装基板;及
聚焦环高度控制装置,包括:聚焦环,以环绕所述基板的方式而形成在所述基座上;第一升降机顶升销,从一侧上升而与所述聚焦环接触;及第二升降机顶升销,从另一侧上升而与所述聚焦环接触,其中,上升所述第一升降机顶升销与所述第二升降机顶升销,直至全部与所述聚焦环接触时为止,而补偿所述聚焦环的倾斜度。
9.根据权利要求8所述的基板蚀刻装置,其特征在于,
所述聚焦环、所述第一升降机顶升销及所述第二升降机顶升销由导电性物质形成。
10.根据权利要求8所述的基板蚀刻装置,其特征在于,
所述第一升降机顶升销与所述第二升降机顶升销进行电连接,
基于所述聚焦环、所述第一升降机顶升销及所述第二升降机顶升销之间是否构成闭合电路而判断所述第一升降机顶升销与所述第二升降机顶升销是否全部与所述聚焦环接触。
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