[发明专利]一种集成芯片封装方法有效
| 申请号： | 201911084579.3 | 申请日： | 2019-11-07 |
| 公开（公告）号： | CN110797269B | 公开（公告）日： | 2021-02-05 |
| 发明（设计）人： | 林明秀;刘胜忠;刘丁宁 | 申请（专利权）人： | 温州胜泰智能科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/56 | 分类号： | H01L21/56;H01L21/60 |
| 代理公司： | 北京祺和祺知识产权代理有限公司 11501 | 代理人： | 陈翔 |
| 地址： | 325000 浙江*** | 国省代码： | 浙江;33 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了一种集成芯片封装方法，包括将引线框架塑封成具有半开放封装的塑胶焊线支架；将晶圆固定在半开放封装的基板上；通过导电线将晶圆与基板或另一晶圆电连接；向半开放封装灌注密封胶。本发明能够提供一种不同于传统的封装工艺，便于小规模生产下提高效率，并且减少成本。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 集成 芯片 封装 方法 | ||
【主权项】：
1.一种集成芯片封装方法，其特征在于，包括/n将引线框架(1)塑封成具有半开放封装(2)的塑胶焊线支架；/n将晶圆固定在半开放封装(2)的基板(3)上；/n通过导电线将晶圆与基板(3)或另一晶圆电连接；/n向半开放封装(2)灌注密封胶。/n
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
