[发明专利]一种集成芯片封装方法

权利要求书

1.一种集成芯片封装方法，其特征在于，包括

将引线框架(1)塑封成具有半开放封装(2)的塑胶焊线支架；

将晶圆固定在半开放封装(2)的基板(3)上；

通过导电线将晶圆与基板(3)或另一晶圆电连接；

向半开放封装(2)灌注密封胶；

所述半开放封装(2)可拆卸的塑封在引线框架(1)上，所述引线框架(1)包括外边框(11)、多个横条(12)和多个竖条(13)，所述横条(12)与竖条(13)交错构成多个用于设置半开放封装(2)的阵列空间；所述横条(12)位于两个相邻的半开放封装(2)之间，所述半开放封装(2)的两端均可拆卸连接在横条(12)上或者一端可拆卸连接在横条(12)上另一端可拆卸连接在外边框(11)上；

所述半开放封装(2)卡接在两个横条(12)之间或者横条(12)与外边框(11)之间。

2.根据权利要求1所述的集成芯片封装方法，其特征在于，所述半开放封装(2)的开放口(21)呈圆形或方形或椭圆形，且半开放封装(2)的基板(3)通过开放口(21)裸露。

3.根据权利要求1或2所述的集成芯片封装方法，其特征在于，所述基板(3)由多个引出脚(31)构成，所述晶圆固定在引出脚(31)上。

4.根据权利要求1所述的集成芯片封装方法，其特征在于，所述横条(12)上沿其长度方向开设有用于提供形变空间的镂空槽(121)。

5.根据权利要求1所述的集成芯片封装方法，其特征在于，所述半开放封装(2)的开放口(21)呈圆台状，该圆台的面积较小的一端面向基板(3)。

6.根据权利要求5所述的集成芯片封装方法，其特征在于，所述半开放封装(2)的开放口(21)的开口处具有密封口(22)，所述密封口(22)和开放口(21)构成台阶结构，所述密封口(22)的一端与开放口(21)连通，另一端与外部连通。

7.根据权利要求2所述的集成芯片封装方法，其特征在于，所述半开放封装(2)内设有用于分隔基板(3)的挡板(4)。

8.根据权利要求7所述的集成芯片封装方法，其特征在于，所述挡板(4)高度与开放口(21)高度平齐。