[发明专利]一种集成芯片封装方法

说明书

本发明公开了一种集成芯片封装方法，包括将引线框架塑封成具有半开放封装的塑胶焊线支架；将晶圆固定在半开放封装的基板上；通过导电线将晶圆与基板或另一晶圆电连接；向半开放封装灌注密封胶。本发明能够提供一种不同于传统的封装工艺，便于小规模生产下提高效率，并且减少成本。

技术领域

本发明涉及半导体封装工艺技术领域，具体为一种集成芯片封装方法。

背景技术

传统的封装也是市面上最为普遍适用的封装，其具体的工艺是通过将晶圆粘贴在引线框架的基板上，用引线将晶圆的电极进行焊接，然后进行固化定胶，最后塑封、冲筋、切筋、测试。由于引线非常容易碰断，塑封过程对设备以及工艺精度要求非常高，因此以上传统封装工艺不利于小规模生产，其中塑封需要利用电加热模具压膜工序封装，在小规模生产下，效率低，能源消耗大，成本高。

发明内容

针对现有技术存在的不足，本发明的目的在于提供一种集成芯片封装方法，能够提供一种不同于传统的封装工艺，便于小规模生产下提高效率，并且减少成本。

为实现上述目的，本发明提供了如下技术方案：一种集成芯片封装方法，包括将引线框架塑封成具有半开放封装的塑胶焊线支架；

将晶圆固定在半开放封装的基板上；

通过导电线将晶圆与基板或另一晶圆电连接；

向半开放封装灌注密封胶。

作为本发明的进一步改进，所述半开放封装的开放口呈圆形或方形或椭圆形，且半开放封装的基板通过开放口裸露。

作为本发明的进一步改进，所述基板由多个引出脚构成，所述晶圆固定在引出脚上。

作为本发明的进一步改进，所述半开放封装可拆卸的塑封在引线框架上，所述引线框架包括外边框、多个横条和多个竖条，所述横条与竖条交错构成多个用于设置半开放封装的阵列空间；所述横条位于两个相邻的半开放封装之间，所述半开放封装的两端均可拆卸连接在横条上或者一端可拆卸连接在横条上另一端可拆卸连接在外边框上。

作为本发明的进一步改进，所述横条上沿其长度方向开设有用于提供形变空间的镂空槽。

作为本发明的进一步改进，所述半开放封装卡接在两个横条之间或者横条与外边框之间。

作为本发明的进一步改进，所述半开放封装的开放口呈圆台状，该圆台的面积较小的一端面向基板。

作为本发明的进一步改进，所述半开放封装的开放口的开口处具有密封口，所述密封口和开放口构成台阶结构，所述密封口的一端与开放口连通，另一端与外部连通。

作为本发明的进一步改进，所述半开放封装内设有用于分隔基板的挡板。

作为本发明的进一步改进，所述挡板高度与开放口高度平齐。

本发明的有益效果，通过在引线框架上直接进行塑封，通过模具直接在引线框架上塑封出半开放封装，此时引线框架结合半开放封装构成塑胶焊线支架，此后，将晶圆固定在半开放封装内的基板上，便于后续连接导电线；各个晶圆或者基板之间通过导电线进行连接，此时便构成完整的集成电路，最后在通过向半开放封装关于密封胶，使得半开放封装构成完整的封装，并且该封装工艺下，不同于传统工艺中先将导电线与晶圆或者基板进行连接，然后利用电加热传导模具使塑料体融化灌注成型，相比传统工艺来说，本申请的方案不会将导电线裸露在外，进而避免导电线被误触碰而断开，降低了工艺的精度要求，能够让小规模的企业以更低的成本进行自主加工，不需要大量成本购置高端设备，也不需要外包生产，有助于小规模企业发展，提高小规模生产下的效率，本申请的封装采用了前后两步，先通过塑封成半开放封装，再通过灌注密封胶进行密封，相比传统工艺具有节能的作用。

附图说明

图1为本发明的工艺流程示意图；