[发明专利]线路板阻焊层的制作方法及线路板有效
| 申请号： | 201911079186.3 | 申请日： | 2019-11-06 |
| 公开（公告）号： | CN110662364B | 公开（公告）日： | 2021-08-10 |
| 发明（设计）人： | 周睿;吴杰;刘海龙 | 申请（专利权）人： | 深南电路股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/28 | 分类号： | H05K3/28 |
| 代理公司： | 深圳市世纪恒程知识产权代理事务所 44287 | 代理人： | 晏波 |
| 地址： | 518053 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开一种线路板阻焊层的制作方法及线路板。其中，所述线路板阻焊层的制作方法包括以下步骤：提供具有通孔的半成品线路板；采用带挡点网版对所述半成品线路板的表面进行第一次丝印操作，以使得油墨覆盖通孔周围且不进入通孔内；采用不带挡点网版对第一次丝印操作后的表面进行第二次丝印操作，以使得油墨覆盖所述通孔的周围并部分进入所述通孔内；曝光显影，并冲洗掉进入通孔内的油墨，之后进行固化处理。本发明的技术方案能够同时满足油墨完全覆盖通孔周围且不进入孔内的要求。 | ||
| 搜索关键词： | 线路板 阻焊层 制作方法 | ||
【主权项】：
1.一种线路板阻焊层的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：/n提供具有通孔的半成品线路板；/n采用带挡点网版对所述半成品线路板的表面进行第一次丝印操作，以使得油墨覆盖通孔周围且不进入通孔内；/n采用不带挡点网版对第一次丝印操作后的表面进行第二次丝印操作，以使得油墨覆盖所述通孔的周围并部分进入所述通孔内；/n曝光显影，并冲洗掉进入通孔内的油墨，之后进行固化处理。/n
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