[发明专利]半导体封装件及板组件在审
| 申请号： | 201911069279.8 | 申请日： | 2019-11-05 |
| 公开（公告）号： | CN111146095A | 公开（公告）日： | 2020-05-12 |
| 发明（设计）人： | 金智勋;朴美珍;李镇洹 | 申请（专利权）人： | 三星电子株式会社 |
| 主分类号： | H01L21/60 | 分类号： | H01L21/60;H01L23/31;H01L23/522;H01L23/528 |
| 代理公司： | 北京铭硕知识产权代理有限公司 11286 | 代理人： | 王秀君;鲁恭诚 |
| 地址： | 韩国京畿*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本公开提供一种半导体封装件及板组件，所述半导体封装件包括：连接结构，包括多个绝缘层和分别设置在多个绝缘层上的重新分布层；半导体芯片，具有连接到重新分布层的连接垫；包封剂，包封半导体芯片；第一垫和第二垫，布置在连接结构的至少一个表面上，并且各自具有多个通孔；表面安装组件，设置在连接结构的至少一个表面上，并且包括分别位于第一垫和第二垫的区域中的第一外电极和第二外电极；第一连接过孔和第二连接过孔，布置在多个绝缘层中，并且分别将第一垫和第二垫连接到重新分布层；以及第一连接金属件和第二连接金属件，第一连接金属件使第一垫和第一外电极彼此连接，第二连接金属件使第二垫和第二外电极彼此连接。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 封装 组件 | ||
【主权项】：
暂无信息
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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