[发明专利]用于控制可转印半导体结构的释放的系统及方法有效
| 申请号： | 201911061016.2 | 申请日： | 2015-06-18 |
| 公开（公告）号： | CN110854056B | 公开（公告）日： | 2023-09-12 |
| 发明（设计）人： | 克里斯托弗·鲍尔;马修·迈托 | 申请（专利权）人： | 艾克斯展示公司技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/683 | 分类号： | H01L21/683;H01L21/56;H01L21/60;B81C99/00 |
| 代理公司： | 北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 | 代理人： | 刘锋 |
| 地址： | 爱尔兰*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明涉及用于控制可转印半导体结构的释放的系统及方法。在将微型装置转印到目的地衬底之前，形成其上具有微型装置的同质衬底。所述微型装置可分布于所述同质衬底上方且通过锚结构彼此空间分离。所述锚物理连接/固定到所述同质衬底。系链将每一微型装置物理固定到一或多个锚，借此将所述微型装置悬置于所述同质衬底上面。在某些实施例中，使用单系链设计来控制例如Si(111)等衬底上的可释放结构中的内建应力的松弛。单系链设计除其它益处外还提供以下额外益处：在微组装过程中，在从同质衬底取回时较容易断开。在某些实施例中，狭窄系链设计用于避免对底切蚀刻前端的钉扎。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 控制 可转印 半导体 结构 释放 系统 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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