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[发明专利]用于微转贴印刷的设备及方法-CN201910398916.X有效
发明人：克里斯托弗·鲍尔;马修·迈托;戴维·尼博格;戴维·高梅兹;萨瓦托瑞·波纳菲德 -专利权人：艾克斯展示公司技术有限公司
申请日： 2015-07-20 - 公布日： 2023-09-12 - 主分类号： H01L21/683 文献下载
摘要：本申请涉及用于微转贴印刷的设备及方法。本发明描述一种用于使用微转贴印刷将半导体装置组装于目的地衬底上的设备和方法。例如弹性体或粘弹性体压印器等服贴式转贴装置(102)包含支柱阵列(114)，用于从用于制作可印刷半导体元件(104)的原生衬底(108)拾取所述可印刷半导体元件(104)且将所述可印刷半导体元件(104)转贴到目的地衬底(110)。在某些实施例中，所述可印刷半导体元件(104)在被拾取之前囊封于聚合物层(106)中。在某些实施例中，可在微转贴印刷期间执行等离子体处理(例如，大气等离子体)。可将所述等离子体应用于附接到弹性体转贴元件的装置的底部表面。
用于微转贴印刷设备方法

[发明专利]用于控制可转印半导体结构的释放的系统及方法-CN201911061016.2有效
发明人：克里斯托弗·鲍尔;马修·迈托 -专利权人：艾克斯展示公司技术有限公司
申请日： 2015-06-18 - 公布日： 2023-09-12 - 主分类号： H01L21/683 文献下载
摘要：本发明涉及用于控制可转印半导体结构的释放的系统及方法。在将微型装置转印到目的地衬底之前，形成其上具有微型装置的同质衬底。所述微型装置可分布于所述同质衬底上方且通过锚结构彼此空间分离。所述锚物理连接/固定到所述同质衬底。系链将每一微型装置物理固定到一或多个锚，借此将所述微型装置悬置于所述同质衬底上面。在某些实施例中，使用单系链设计来控制例如Si(111)等衬底上的可释放结构中的内建应力的松弛。单系链设计除其它益处外还提供以下额外益处：在微组装过程中，在从同质衬底取回时较容易断开。在某些实施例中，狭窄系链设计用于避免对底切蚀刻前端的钉扎。
用于控制可转印半导体结构释放系统方法

[发明专利]用于控制可转印半导体结构的释放的系统及方法-CN202010142765.4有效
发明人：克里斯托弗·鲍尔;马修·迈托 -专利权人：艾克斯展示公司技术有限公司
申请日： 2015-06-18 - 公布日： 2021-08-27 - 主分类号： H01L21/683 文献下载
摘要：本发明涉及用于控制可转印半导体结构的释放的系统及方法。在将微型装置转印到目的地衬底之前，形成其上具有微型装置的同质衬底。所述微型装置可分布于所述同质衬底上方且通过锚结构彼此空间分离。所述锚物理连接/固定到所述同质衬底。系链将每一微型装置物理固定到一或多个锚，借此将所述微型装置悬置于所述同质衬底上面。在某些实施例中，使用单系链设计来控制例如Si(111)等衬底上的可释放结构中的内建应力的松弛。单系链设计除其它益处外还提供以下额外益处：在微组装过程中，在从同质衬底取回时较容易断开。在某些实施例中，狭窄系链设计用于避免对底切蚀刻前端的钉扎。
用于控制可转印半导体结构释放系统方法

[发明专利]微组装的高频装置及阵列-CN201580038779.9有效
发明人：克里斯托弗·鲍尔;马修·迈托 -专利权人：艾克斯展示公司技术有限公司
申请日： 2015-06-18 - 公布日： 2021-04-09 - 主分类号： H01L21/683 文献下载
摘要：相位阵列天线系统可使用转印印刷有源组件来构造。相位阵列天线系统得益于大数目个辐射元件(例如，较多辐射元件可形成较尖、较窄波束(较高增益))。随着辐射元件的数目增加，零件的大小及组装的成本会增加。高生产量微组装(例如，通过微转印印刷)减少与高零件计数相关联的成本。微组装优于在半导体晶片上形成多个辐射元件的单片式方法，因为微组装使用较少半导体材料来提供阵列所需要的有源组件。所述相位阵列天线系统上有源组件的密度较小。微组装提供在相位阵列上高效使用半导体材料的方式，从而减少非有源半导体区域(例如，所述半导体材料上不包含晶体管、二极管或其它有源组件的区域)的量。
组装高频装置阵列

[发明专利]用于微转贴印刷的设备及方法-CN202010752627.8在审
发明人：克里斯托弗·鲍尔;马修·迈托;戴维·尼博格;戴维·高梅兹;萨瓦托瑞·波纳菲德 -专利权人：艾克斯展示公司技术有限公司
申请日： 2015-07-20 - 公布日： 2021-02-05 - 主分类号： H01L21/683 文献下载
摘要：本申请涉及用于微转贴印刷的设备及方法。本发明描述一种用于使用微转贴印刷将半导体装置组装于目的地衬底上的设备和方法。例如弹性体或粘弹性体压印器等服贴式转贴装置(102)包含支柱阵列(114)，用于从用于制作可印刷半导体元件(104)的原生衬底(108)拾取所述可印刷半导体元件(104)且将所述可印刷半导体元件(104)转贴到目的地衬底(110)。在某些实施例中，所述可印刷半导体元件(104)在被拾取之前囊封于聚合物层(106)中。在某些实施例中，可在微转贴印刷期间执行等离子体处理(例如，大气等离子体)。可将所述等离子体应用于附接到弹性体转贴元件的装置的底部表面。
用于微转贴印刷设备方法

[发明专利]用于微转贴印刷的设备及方法-CN201580039312.6有效
发明人：克里斯托弗·鲍尔;马修·迈托;戴维·尼博格;戴维·高梅兹;萨瓦托瑞·波纳菲德 -专利权人：艾克斯展示公司技术有限公司
申请日： 2015-07-20 - 公布日： 2021-01-01 - 主分类号： H01L21/683 文献下载
摘要：本发明描述一种用于使用微转贴印刷将半导体装置组装于目的地衬底上的设备和方法。例如弹性体或粘弹性体压印器等服贴式转贴装置(102)包含支柱阵列(114)，用于从用于制作可印刷半导体元件(104)的原生衬底(108)拾取所述可印刷半导体元件(104)且将所述可印刷半导体元件(104)转贴到目的地衬底(110)。在某些实施例中，所述可印刷半导体元件(104)在被拾取之前囊封于聚合物层(106)中。在某些实施例中，可在微转贴印刷期间执行等离子体处理(例如，大气等离子体)。可将所述等离子体应用于附接到弹性体转贴元件的装置的底部表面。可使用对底部表面的此处理以提供所述装置与目的地衬底之间的经改进结合，使用外延剥离方法清洁已制造的装置的所述底部表面，及移除薄氧化物层。在某些实施例中，如果所述装置具有背侧金属，那么使用已涂覆有助焊剂的配接金属垫而将所述半导体元件印刷到目的地衬底。在转贴所述装置之后，所述助焊剂可回流，借此留下所述垫与所述装置上的所述背侧金属之间的良好金属连接。在某些实施例中，本发明包含经设计以消除或减小关于凸起的问题的转贴装置。在某些实施例中，使用剃刀剪切所述凸起，使得可印刷半导体元件在印刷操作期间不由所述凸起拾取。
用于微转贴印刷设备方法

[发明专利]复合微组装策略及装置-CN201580051169.2有效
发明人：克里斯托弗·鲍尔;马修·迈托 -专利权人：艾克斯展示公司技术有限公司
申请日： 2015-09-23 - 公布日： 2020-10-16 - 主分类号： H01L21/66 文献下载
摘要：所揭示的技术大体上涉及利用复合微组装来组装功能装置的设计及方法。此方法涉及同质衬底(302)上功能装置元件的形成。此后，所述功能装置元件被组装在中间衬底上且经电互连以便形成个别微型系统(304)的阵列。所述微型系统从而被转移(一次一或多个)到目的地或装置衬底，其中所述微型系统经电互连以便形成宏观系统(308)。宏观系统的实例是显示器装置，其中每一微型系统可为含有红色、蓝色及绿色微型LED及硅驱动电路作为功能装置元件的个别像素。可通过将功能装置元件微转印到所述中间衬底上且经由精密光刻电连接其而形成像素阵列，接着，可将所述个别像素微转印到所述目的地衬底上。
复合组装策略装置

[发明专利]用于控制可转移半导体结构的释放的结构及方法-CN201910570390.9有效
发明人：克里斯托弗·鲍尔;马修·迈托 -专利权人：艾克斯展示公司技术有限公司
申请日： 2016-10-21 - 公布日： 2020-10-09 - 主分类号： B81C99/00 文献下载
摘要：本申请涉及用于控制可转移半导体结构的释放的结构及方法。在将微型装置转移到目的地衬底之前，先形成上面具有微型装置的同质衬底。所述微型装置可分布于所述同质衬底上方且通过锚定件结构在空间上彼此分离。所述锚定件物理地连接/固定到所述同质衬底。系链将每一微型装置物理地固定到一或多个锚定件，借此将所述微型装置悬置于所述同质衬底上方。在特定实施例中，使用单系链设计来控制例如Si(100)等衬底上的可释放结构中的内应力的松弛。除其它益处以外，单系链设计还提供以下额外益处：在微组装过程中，在从同质衬底取回时较容易断开。在特定实施例中，狭窄系链设计用于避免对底切蚀刻前端的钉扎。
用于控制转移半导体结构释放方法

[发明专利]用于制备用于微组装的GaN及相关材料的系统及方法-CN201580037701.5有效
发明人：克里斯托弗·鲍尔;马修·迈托 -专利权人：艾克斯瑟乐普林特有限公司
申请日： 2015-06-18 - 公布日： 2020-04-03 - 主分类号： H01L21/78 文献下载
摘要：所揭示技术大体来说涉及一种用于微组装GaN材料及装置以形成使用小LED与高功率、高电压及/或高频率晶体管及二极管的阵列的显示器及照明组件的方法及系统。GaN材料及装置可通过外延而形成在蓝宝石、碳化硅、氮化镓、氮化铝或硅衬底上。所述所揭示技术提供用于制备用于微组装的至少部分地形成在那些同质衬底中的数者上的GaN材料及装置的系统及方法。
用于制备组装 gan 相关材料系统方法

[发明专利]用于控制可转印半导体结构的释放的系统及方法-CN201580037702.X有效
发明人：克里斯托弗·鲍尔;马修·迈托 -专利权人：艾克斯瑟乐普林特有限公司
申请日： 2015-06-18 - 公布日： 2020-03-27 - 主分类号： H01L21/56 文献下载
摘要：所揭示技术大体来说涉及用于控制微型装置的释放的方法及系统。在将微型装置转印到目的地衬底之前，形成其上具有微型装置的同质衬底。所述微型装置可分布于所述同质衬底上方且通过锚结构彼此空间分离。所述锚物理连接/固定到所述同质衬底。系链将每一微型装置物理固定到一或多个锚，借此将所述微型装置悬置于所述同质衬底上面。在某些实施例中，使用单系链设计来控制例如Si(111)等衬底上的可释放结构中的内建应力的松弛。单系链设计除其它益处外还提供以下额外益处：在微组装过程中，在从同质衬底取回时较容易断开。在某些实施例中，狭窄系链设计用于避免对底切蚀刻前端的钉扎。
用于控制可转印半导体结构释放系统方法

[发明专利]用于控制可转移半导体结构的释放的结构及方法-CN201680056814.4有效
发明人：克里斯托弗·鲍尔;马修·迈托 -专利权人：艾克斯瑟乐普林特有限公司
申请日： 2016-10-21 - 公布日： 2019-07-23 - 主分类号： B81C99/00 文献下载
摘要：所揭示技术大体来说涉及用于控制微型装置的释放的方法及系统。在将微型装置转移到目的地衬底之前，先形成上面具有微型装置的同质衬底。所述微型装置可分布于所述同质衬底上方且通过锚定件结构在空间上彼此分离。所述锚定件物理地连接/固定到所述同质衬底。系链将每一微型装置物理地固定到一或多个锚定件，借此将所述微型装置悬置于所述同质衬底上方。在特定实施例中，使用单系链设计来控制例如Si(1 0 0)等衬底上的可释放结构中的内应力的松弛。除其它益处以外，单系链设计还提供以下额外益处：在微组装过程中，在从同质衬底取回时较容易断开。在特定实施例中，狭窄系链设计用于避免对底切蚀刻前端的钉扎。
衬底微型装置同质系链锚定件蚀刻半导体结构彼此分离释放地连接可释放可转移微组装底切钉扎取回断开松弛狭窄

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