[发明专利]一种LED热沉降平台及COB封装方法

摘要

本发明公开了一种LED热沉降平台及COB封装方法，操作人员通过将点胶后的LED基板放在感应台的感应区域，并由沉降装置对LED基板进行加热，点有荧光胶的LED基板在受热状态下，其中的硅胶与荧光粉之间的附和力就会降低，而荧光粉的密度大于硅胶的密度,从而使得荧光粉沉降速度加快，大大缩短静置沉降时间，提升了生产效率。且热沉降平台能自动计时，精确控制沉降时间，降低了每个产品之间胶体内荧光粉之间的差异性，大幅度提高产品出光颜色的一致性和出货良品率。

主权项

1.一种LED热沉降平台，其特征在于，包括沉降装置、具有多个计时器的处理器和连接至所述处理器的人机交互器；/n所述沉降装置包括箱体，所述箱体内设置有加热模块、循环风模块和具有多个感应区域的感应台；所述加热模块用于产生热量；所述循环风模块用于在所述箱体内产生循环风以带动所述热量对所述感应台上的LED基板加热；/n所述人机交互器用于接收用户输入的基板信息参数，并将所述基板信息参数发送至所述处理器；所述基板信息参数包括LED基板的产品信息、沉降时间参数和感应区域参数；所述处理器用于将一所述计时器与所述感应区域参数绑定，并将所述沉降时间参数输入所述被绑定的计时器；/n每一所述感应区域上设置有连接至所述处理器的感应器和报警器，所述感应器用于在感应到LED基板时产生感应信号并发送至所述处理器；所述处理器用于在接收到所述感应信号时，获取所述感应信号对应的所述感应区域的所述感应区域参数，并将所述感应区域参数绑定的所述计时器启动；所述计时器用于在计时到所述沉降时间参数时产生报警信号，以使所述处理器将所述报警信号发送至所述报警器进行报警。/n