[发明专利]一种LED热沉降平台及COB封装方法

权利要求书

1.一种LED热沉降平台，其特征在于，包括沉降装置、具有多个计时器的处理器和连接至所述处理器的人机交互器；

所述沉降装置包括箱体，所述箱体内设置有加热模块、循环风模块和具有多个感应区域的感应台；所述加热模块用于产生热量；所述循环风模块用于在所述箱体内产生循环风以带动所述热量对所述感应台上的LED基板加热；

所述人机交互器用于接收用户输入的基板信息参数，并将所述基板信息参数发送至所述处理器；所述基板信息参数包括LED基板的产品信息、沉降时间参数和感应区域参数；所述处理器用于将一所述计时器与所述感应区域参数绑定，并将所述沉降时间参数输入所述被绑定的计时器；

每一所述感应区域上设置有连接至所述处理器的感应器和报警器，所述感应器用于在感应到LED基板时产生感应信号并发送至所述处理器；所述处理器用于在接收到所述感应信号时，获取所述感应信号对应的所述感应区域的所述感应区域参数，并将所述感应区域参数绑定的所述计时器启动；所述计时器用于在计时到所述沉降时间参数时产生报警信号，以使所述处理器将所述报警信号发送至所述报警器进行报警。

2.根据权利要求1所述的LED热沉降平台，其特征在于，所述循环风模块包括风扇和电机；所述风扇设置所述箱体的内壁上，所述电机驱动所述风扇产生循环风。

3.根据权利要求1所述的LED热沉降平台，其特征在于，所述箱体设置有进风口和出风口；所述进风口的位置高度高于所述出风口的位置高度。

4.根据权利要求3所述的LED热沉降平台，其特征在于，所述进风口在设置所述箱体的顶部，所述出风口设置在所述箱体的侧部或底部。

5.根据权利要求4所述的LED热沉降平台，其特征在于，所述进风口与所述出风口位于所述箱体的不同侧。

6.根据权利要求1所述的LED热沉降平台，其特征在于，所述箱体上还设置有连接至所述处理器的显示器，用于显示所述基板信息参数、所述计时器的状态以及所述报警器的状态。

7.根据权利要求1所述的LED热沉降平台，其特征在于，所述感应器用于在感应到所述LED基板离开所述感应区域时产生离位信号并通过所述处理器发送至所述报警器；所述报警器用于在接收到所述离位信号时停止报警。

8.根据权利要求1所述的LED热沉降平台，其特征在于，还包括设置在所述LED基板上的射频标签和编码标签；所述编码标签内包含所述基板信息参数；

所述感应器为射频识别器，通过感应所述射频标签产生所述感应信号。

9.根据权利要求1所述的LED热沉降平台，其特征在于，所述人机交互器为图像识别摄像头，通过扫描所述编码标签接收所述基板信息参数。

10.一种LED COB封装方法，其特征在于，包括以下步骤：

将封装胶和荧光粉调配混合均匀制成荧光胶；将调配好的荧光胶点入待封装的LED基板上，然后将点胶后的所述LED基板放置在如权利要求1-9任一项所述的LED热沉降平台的感应台的一感应区域上；

所述LED热沉降平台的人机交互器接收用户输入的基板信息参数，并将所述基板信息参数发送至处理器；所述基板信息参数包括所述LED基板的产品信息、沉降时间参数和感应区域参数；所述处理器将一所述计时器与所述感应区域参数绑定，并将所述沉降时间参数输入所述被绑定的计时器；

所述感应区域上的感应器在感应到LED基板时产生感应信号并发送至所述处理器；所述处理器在接收到所述感应信号时，获取所述感应信号对应的所述感应区域的所述感应区域参数，将所述感应区域参数绑定的所述计时器启动；

所述LED热沉降平台的加热模块与循环风模块以预设温度对所述LED基板进行加热；所述计时器在计时到所述沉降时间参数时产生报警信号，所述处理器将所述报警信号发送至报警器进行报警；

在所述报警器进行报警时取出所述LED基板，并将所述LED基板放入烘烤装置进行烘烤，烘烤完毕后自然降温至室温。