[发明专利]导电银胶及其制备方法、发光器件在审
| 申请号： | 201911045489.3 | 申请日： | 2019-10-30 |
| 公开（公告）号： | CN112745788A | 公开（公告）日： | 2021-05-04 |
| 发明（设计）人： | 刘永;陈彦铭;孙平如;邢美正 | 申请（专利权）人： | 深圳市聚飞光电股份有限公司 |
| 主分类号： | C09J163/00 | 分类号： | C09J163/00;C09J9/02;H01L33/62 |
| 代理公司： | 深圳鼎合诚知识产权代理有限公司 44281 | 代理人： | 江婷 |
| 地址： | 518111 广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明提供一种导电银胶及其制备方法、发光器件，该导电银胶除了包括粒状银粉外，还包括与该粒状银粉呈混合状的片状银粉，且该片状银粉的尺寸大于等于粒状银粉的直径；通过粒状银粉和片状银粉相结合，由于片状银粉呈片式结构排列，片状银粉间的接触是面接触或线接触，比粒状银粉的点接触的接触面大，因此其电阻相对较低，导电性能更好；而片状银粉与粒状银粉通过高温烧结形成柱状的过程，粒状银粉流动性较好，会填充片状银粉间的空隙，从而形成柱状，烧结后可增强银分子间的结合性，因此可提升电子器件(例如可为但不限于LED芯片)与焊盘的结合强度，提高产品的可靠性。 | ||
| 搜索关键词： | 导电 及其 制备 方法 发光 器件 | ||
【主权项】：
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