[发明专利]晶片封装体与电源模组有效
| 申请号： | 201911029931.3 | 申请日： | 2019-10-25 |
| 公开（公告）号： | CN111128961B | 公开（公告）日： | 2022-04-26 |
| 发明（设计）人： | 刘沧宇;李柏汉;简玮铭 | 申请（专利权）人： | 精材科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/528 | 分类号： | H01L23/528;H01L23/522;H01L23/13;H01L23/66 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人： | 刘新宇 |
| 地址： | 中国台湾桃园市中*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明提供一种晶片封装体与电源模组，该晶片封装体包含耐高压基板与装置晶片。耐高压基板具有本体、功能层与接地层。本体具有相对的顶面与底面、贯穿顶面与底面的通孔及围绕通孔的侧壁。功能层位于顶面上。接地层覆盖底面与侧壁。装置晶片位于功能层上，且具有朝向本体的接地垫。接地垫电性连接通孔中的接地层。由此，当晶片封装体设置于电路板的接地区上时，接地层可与电路板的接地区接触而彼此电性连接，如此一来，晶片封装体的装置晶片的接地垫便可通过耐高压基板的接地层与电路板的接地区达到接地的效果，不仅可降低阻值减少噪声，且因接地垫无需打线，接地垫不用被限制在装置晶片的顶面，可降低导线的材料与制造成本。 | ||
| 搜索关键词： | 晶片 封装 电源 模组 | ||
【主权项】：
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