[发明专利]连接结构及其形成方法有效
| 申请号： | 201911029904.6 | 申请日： | 2019-10-25 |
| 公开（公告）号： | CN111106087B | 公开（公告）日： | 2022-03-18 |
| 发明（设计）人： | 吴佳芸;邱玉玲;刘慈祥 | 申请（专利权）人： | 立积电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/488 | 分类号： | H01L23/488;H01L21/60 |
| 代理公司： | 上海市锦天城律师事务所 31273 | 代理人： | 刘民选;陆少凡 |
| 地址： | 中国台湾台北市内湖区*** | 国省代码： | 台湾;71 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种用于形成连接结构的方法。首先，提供一半导体结构，所述半导体结构在其底面上分别具有一第一接垫和一凸块。接着提供一载板，在其上表面具有一第二接垫。所述第二接垫对应于所述凸块。一环氧结构部设置在所述载板的所述第二接垫上。所述环氧结构部的直径小于或等于所述凸块的直径。在设置所述环氧结构部之后，将所述凸块经由所述环氧结构部附接到所述第二接垫。 | ||
| 搜索关键词： | 连接 结构 及其 形成 方法 | ||
【主权项】：
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