[发明专利]一种多芯片模块有效
| 申请号： | 201911000113.0 | 申请日： | 2019-10-21 |
| 公开（公告）号： | CN112768426B | 公开（公告）日： | 2022-07-26 |
| 发明（设计）人： | 赵洋;刘鑫 | 申请（专利权）人： | 苏州能讯高能半导体有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495;H01L23/498;H01L25/16 |
| 代理公司： | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人： | 孟金喆 |
| 地址： | 215300 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 一种多芯片模块，多芯片模块包括基底；位于基底上的中央引线框和多个外围引线框，外围引线框位于中央引线框的至少一侧；至少一个多层电路板，多层电路板包括至少三层走线层，多层电路板的顶层表贴有多个独立无源器件，多层电路板装贴于部分中央引线框和至少部分外围引线框上。通过本发明的技术方案，避免了使用键合线实现无源器件的设置，且避免了多层电路板引出至外围引线框的键合线的使用，减少了多芯片模块中键合线的数量，降低了多芯片模块封装时所使用的塑封对键合线的影响，进而降低了塑封对多芯片模块电性能的影响，避免了塑封影响过大导致多芯片模块失效的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 芯片 模块 | ||
【主权项】：
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