[发明专利]具有约束金属线布置的集成电路在审
| 申请号： | 201910974639.2 | 申请日： | 2019-10-14 |
| 公开（公告）号： | CN112736027A | 公开（公告）日： | 2021-04-30 |
| 发明（设计）人： | 王新泳;王启权;田丽钧;马远 | 申请（专利权）人： | 台湾积体电路制造股份有限公司;台积电（中国）有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/768 | 分类号： | H01L21/768;H01L27/02;H01L23/528;G06F30/392 |
| 代理公司： | 北京东方亿思知识产权代理有限责任公司 11258 | 代理人： | 桑敏 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 本公开涉及具有约束金属线布置的集成电路。一种方法包括如下步骤：将电路布局中的第一布置的金属线划分为两组金属线，第一组金属线位于外围区域中，并且第二组金属线位于中心区域中。金属线的布置被配置为电连接到电路布局的第二层的接触件。该方法包括调整中心区域中的至少一条金属线的金属线周边以形成第二布置的金属线，其中，每个经调整的金属线周边与集成电路布局的第二层中的接触件分开至少检查距离。将金属线材料沉积在集成电路的电介质层中的一组开口中，该组开口对应于第二布置的金属线。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 约束 金属线 布置 集成电路 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
