[发明专利]具有约束金属线布置的集成电路

说明书

本公开涉及具有约束金属线布置的集成电路。一种方法包括如下步骤：将电路布局中的第一布置的金属线划分为两组金属线，第一组金属线位于外围区域中，并且第二组金属线位于中心区域中。金属线的布置被配置为电连接到电路布局的第二层的接触件。该方法包括调整中心区域中的至少一条金属线的金属线周边以形成第二布置的金属线，其中，每个经调整的金属线周边与集成电路布局的第二层中的接触件分开至少检查距离。将金属线材料沉积在集成电路的电介质层中的一组开口中，该组开口对应于第二布置的金属线。

技术领域

本公开涉及具有约束金属线布置的集成电路。

背景技术

在电路设计工艺期间对集成电路布局中的金属线的布置的修改涉及修改用于在制造工艺期间将与金属线的布置相关联的图案转移到集成电路的图案化模板。图案化模板修改是集成电路制造中的昂贵操作，并且图案化模板足够复杂，使得图案化模板中的图案在制作模板之前被建模。减少图案化模板的复杂性减少了与制作图案化模板相关联的成本和时间。

发明内容

根据本公开的一个实施例，提供了一种制造集成电路的方法，包括：在集成电路布局的第一层中，将第一布置的金属线划分为第一组金属线和第二组金属线，其中，所述第一组金属线位于所述集成电路布局的外围区域中，并且所述第二组金属线位于所述集成电路布局的中心区域中，其中，所述第一布置的金属线位于所述集成电路布局的第一层中，所述第一布置的金属线被配置为在制造工艺之后与所述集成电路布局的第二层的接触件进行电连接；调整所述集成电路布局的所述中心区域中的至少一条金属线的金属线周边，以形成第二布置的金属线，其中，每个经调整的金属线周边与所述集成电路布局的所述第二层中的接触件分开至少检查距离；以及将金属线材料沉积到所述集成电路的电介质层中的一组开口中，所述电介质层中的该组开口对应于所述第二布置的金属线。

根据本公开的另一实施例，提供了一种集成电路，针对所述集成电路的第一区域，包括：一组接触件，位于所述集成电路的第一层处；以及一组金属线，位于所述集成电路的第二层处，所述第二层位于所述第一层上方，其中所述第一区域具有中心区域和外围区域，并且所述第一区域包括两个端子区域，使得在每个端子区域中，所述外围区域在三个侧面上围绕所述中心区域，所述两个端子区域中的第一端子区域中的所述外围区域包括第一顶部外围区域、第一底部外围区域和第一边缘外围区域，所述第一顶部外围区域和所述第一底部外围区域位于所述中心区域的相对侧上，所述两个端子区域中的第二端子区域中的所述外围区域包括第二顶部外围区域、第二底部外围区域和第二边缘外围区域，所述第二顶部外围区域和所述第二底部外围区域位于所述中心区域的相对侧上，所述第一顶部外围区域和所述第二顶部外围区域位于所述中心区域的同一侧上，并且所述第一顶部外围区域和所述第二顶部外围区域的金属线各自具有第二图案的金属线。

根据本公开的又一实施例，提供了一种制造集成电路的方法，包括：向所述集成电路的第一区域的第一层的第一组接触件分配所述集成电路的所述第一区域的第二层的第一图案的金属线；向所述集成电路的所述第一区域的所述第一层的第二组接触件分配所述集成电路的所述第一区域的所述第二层的第二图案的金属线；针对所述第二图案的金属线中的每条金属线，确定是否修改金属线周边；向第一组金属线分配被确定为不进行金属线周边调整的所述第二图案的金属线；向第二组金属线分配被确定为进行金属线周边调整的所述第二图案的金属线；调整所述第二组金属线中的每条金属线的所述金属线周边，以具有经调整的金属线周边；基于所述第一组金属线的未调整的金属线以及所述第二组金属线的经调整的一组金属线来生成第三图案的金属线，其中，所述第一图案的金属线位于所述第一区域的外围区域中，并且所述第二图案的金属线位于所述第一区域的中心区域中；以及在所述集成电路的电介质层中形成具有所述第三图案的金属线的金属线。

附图说明

当结合附图阅读时，从以下详细描述中可以最好地理解本公开的各方面。应当注意，根据工业中的标准实践，各种部件未按比例绘制。实际上，为了清楚讨论，可以任意增加或减少各种部件的尺寸。

图1是根据一些实施例的集成电路布局的区域的俯视图。