[发明专利]电路板的制作方法及其所制成的电路板结构在审
| 申请号： | 201910957260.0 | 申请日： | 2019-10-10 |
| 公开（公告）号： | CN112654150A | 公开（公告）日： | 2021-04-13 |
| 发明（设计）人： | 钟欢欢;张涛;杨海;孙奇;吕政明 | 申请（专利权）人： | 健鼎（无锡）电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人： | 陈小雯 |
| 地址： | 214101 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开一种电路板的制作方法及其所制成的电路板结构。电路板的制作方法包括有一前置步骤、一放置步骤、一吸附步骤及一加工步骤。所述前置步骤：在一加工台上开设多个吸附孔，在所述加工台设置多个固定销；所述放置步骤：准备一电路基板，在所述电路基板开设有多个固定孔，多个所述固定孔分别套设多个所述固定销，使所述电路基板设置于所述加工台上；所述吸附步骤：以一负压装置通过多个所述吸附孔对所述电路基板产生一负压气流；所述加工步骤：以一加工装置去除设有多个所述固定孔的所述电路基板的部分，并将剩下的所述电路基板切割以形成多个电路板。 | ||
| 搜索关键词： | 电路板 制作方法 及其 制成 结构 | ||
【主权项】：
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