[发明专利]改善CIS芯片阻焊层应力的晶圆级封装方法及封装结构在审
| 申请号： | 201910925261.7 | 申请日： | 2019-09-27 |
| 公开（公告）号： | CN110649054A | 公开（公告）日： | 2020-01-03 |
| 发明（设计）人： | 马书英;陈庆;李丰;郑凤霞;刘轶 | 申请（专利权）人： | 华天科技(昆山)电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L27/146 | 分类号： | H01L27/146 |
| 代理公司： | 32293 苏州国诚专利代理有限公司 | 代理人： | 陈松 |
| 地址： | 215300 江苏省苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供了改善CIS芯片阻焊层应力的晶圆级封装方法及封装结构，能够有效的降低芯片使用过程中的失效风险，封装方法包括以下步骤：提供玻璃载板和CIS晶圆，将CIS晶圆与玻璃载板键合在一起；对CIS晶圆进行刻蚀形成槽孔，使得CIS晶圆上的焊盘露出；在CIS晶圆上形成钝化层，然后在钝化层上开窗将CIS晶圆上的焊盘露出；在钝化层上制作重布线层，通过重布线层连接CIS晶圆上的焊盘；在重布线层上通过丝网印胶的方式涂布阻焊层，且在通向CIS晶圆上焊盘的槽孔中形成气泡，然后在阻焊层上开窗；在阻焊层上开窗处制作焊球，焊球与重布线层连接。 | ||
| 搜索关键词： | 晶圆 重布线层 阻焊层 钝化层 焊盘 玻璃载板 槽孔 焊球 开窗 晶圆级封装 方式涂布 封装结构 芯片使用 开窗处 上焊盘 丝网印 键合 刻蚀 制作 封装 | ||
【主权项】：
1.一种改善CIS芯片阻焊层应力的晶圆级封装方法，其特征在于，所述封装方法包括以下步骤：/n步骤1：提供玻璃载板和CIS晶圆，将CIS晶圆与玻璃载板键合在一起；/n步骤2：对CIS晶圆进行刻蚀形成槽孔，使得CIS晶圆上的焊盘露出；/n步骤3：在CIS晶圆上形成钝化层，然后在钝化层上开窗将CIS晶圆上的焊盘露出；/n步骤4：在钝化层上制作重布线层，通过重布线层连接CIS晶圆上的焊盘；/n步骤5：在重布线层上通过丝网印胶的方式涂布阻焊层，且在通向CIS晶圆上焊盘的槽孔中形成气泡，然后在所述阻焊层上开窗；/n步骤6：在所述阻焊层上开窗处制作焊球，所述焊球与所述重布线层连接。/n
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的；包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的，或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的；包括有热磁组件的
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