[发明专利]一种基于3D打印的MEMS封装件及封装方法在审
| 申请号： | 201910923585.7 | 申请日： | 2019-09-27 |
| 公开（公告）号： | CN111017864A | 公开（公告）日： | 2020-04-17 |
| 发明（设计）人： | 车颜贤;刘翊;刘凯;李林;段辉高;周剑;莫洪波;吴晗 | 申请（专利权）人： | 株洲国创轨道科技有限公司 |
| 主分类号： | B81B7/00 | 分类号： | B81B7/00;B81B7/02;B81C1/00;B81C3/00 |
| 代理公司： | 湖南兆弘专利事务所(普通合伙) 43008 | 代理人： | 周长清;廖元宝 |
| 地址： | 412000 湖南省株洲*** | 国省代码： | 湖南;43 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种基于3D打印的MEMS封装件，包括基底、MEMS器件、引线框架和3D打印的空心封装盖板；基底上设置有焊盘；封装盖板与基底对准键合形成中空的封装体，MEMS器件安装于空腔内且固定于基底上，MEMS器件与基底上的焊盘电气连接，焊盘与引线框架电气连接；封装盖板远离MEMS器件的一侧打印有容纳槽，容纳槽内放置有吸气剂。本发明还公开了一种封装方法，包括：S01、通过3D打印技术打印空心封装盖板；采用减薄或划片处理圆片得到基底；S02、将MEMS器件固定于基底上，并与基底上的焊盘连接，再将焊盘与引线框架相连；S03、封装盖板与基底对准键合形成封装体。本发明的封装件及封装方法具有成本低、导热性好、抗冲击性能好、真空度高、工艺简单等优点。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 基于 打印 mems 封装 方法 | ||
【主权项】：
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