[发明专利]半导体设备及晶圆盒搬运方法在审
| 申请号： | 201910923278.9 | 申请日： | 2019-09-27 |
| 公开（公告）号： | CN112582317A | 公开（公告）日： | 2021-03-30 |
| 发明（设计）人： | 陈灿议 | 申请（专利权）人： | 长鑫存储技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/677 | 分类号： | H01L21/677 |
| 代理公司： | 上海盈盛知识产权代理事务所(普通合伙) 31294 | 代理人： | 孙佳胤 |
| 地址： | 230001 安徽省合肥市蜀山*** | 国省代码： | 安徽;34 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 该发明涉及一种半导体设备及晶圆盒搬运方法，能够提高晶圆盒的取放效率，从而提高影响晶圆产率。其中所述半导体设备，用于往设备装卸口取放晶圆盒，包括：暂存器，用于将所述晶圆盒搬离所述设备装卸口，并暂存所述晶圆盒；搬运器，用于将所述暂存器上放置的晶圆盒搬离，以及用于将另一晶圆盒放置到所述设备装卸口；控制器，连接至所述暂存器和所述搬运器，用于控制所述暂存器和所述搬运器运动。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体设备 晶圆盒 搬运 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
