[发明专利]集成封装结构在审
| 申请号： | 201910909470.2 | 申请日： | 2019-09-25 |
| 公开（公告）号： | CN112563249A | 公开（公告）日： | 2021-03-26 |
| 发明（设计）人： | 林耀剑;史海涛;陈雪晴;陈建;周莎莎;刘硕 | 申请（专利权）人： | 江苏长电科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/00 | 分类号： | H01L25/00;H01L23/498;H01L23/552 |
| 代理公司： | 苏州威世朋知识产权代理事务所(普通合伙) 32235 | 代理人： | 沈晓敏 |
| 地址： | 214430 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明涉及的一种集成封装结构，所述集成封装结构包括主基板、第一模组、第二模组、空腔元件及大尺寸器件，所述主基板包括相对设置的主基板第一表面与主基板第二表面，所述第一模组与所述第二模组堆叠，堆叠后的所述第一模组及所述第二模组与所述空腔元件、所述大尺寸器件水平排布于所述主基板第一表面且分别与所述主基板电性连接。通过上述设置，可解决目前集成封装结构需要进一步高密度、小型化、多维化、多需求排布设计的需求。 | ||
| 搜索关键词： | 集成 封装 结构 | ||
【主权项】：
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