[发明专利]用于分离集成电路封装体的方法在审

申请号：	201910904123.0	申请日：	2019-09-24
公开（公告）号：	CN110718484A	公开（公告）日：	2020-01-21
发明（设计）人：	曹若培	申请（专利权）人：	日月光封装测试(上海)有限公司
主分类号：	H01L21/67	分类号：	H01L21/67;H01L21/683;H01L21/78
代理公司：	11287 北京律盟知识产权代理有限责任公司	代理人：	林斯凯
地址：	201203 上海市浦东***	国省代码：	上海;31
权利要求书：	查看更多	说明书：	查看更多
摘要：	本申请的实施例涉及了用于分离集成电路封装体的方法。根据一实施例的该方法包括以下步骤：提供集成电路封装料带，该集成电路封装料带上布置有阵列排布的多个集成电路封装体；在该多个集成电路封装体上贴覆胶膜；使所述多个集成电路封装体彼此分离，其中分离后的每一集成电路封装体具有所述胶膜贴覆其上的相应部分；及去除该每一集成电路封装体上的胶膜贴覆其上的相应部分。本申请避免了切割过程中对集成电路封装体造成的损伤及切割残留物污染，从而提高了产品合格率，且不需要后续的清洗，在保证产品质量的同时节约了生产成本，提高了生产效率。
搜索关键词：	集成电路封装体胶膜贴覆装料集成电路分离集成电路产品合格率彼此分离切割过程生产效率阵列排布封装体去除申请生产成本切割清洗损伤节约污染保证
钻瓜网技术展会专利词库专利权人专利榜在售专利公布日期热门专利

【主权项】：

1.一种用于分离集成电路封装体的方法，其包括：/n提供集成电路封装料带，所述集成电路封装料带上布置有阵列排布的多个集成电路封装体；/n在所述多个集成电路封装体上贴覆胶膜；/n使所述多个集成电路封装体彼此分离，其中分离后的每一集成电路封装体具有所述胶膜贴覆其上的相应部分；及/n去除所述每一集成电路封装体上的所述胶膜贴覆其上的相应部分。/n

下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。

免登录下载普通用户下载升级VIP会员，免费下载

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于日月光封装测试(上海)有限公司，未经日月光封装测试(上海)有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】

本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201910904123.0/，转载请声明来源钻瓜专利网。

同类专利

专利分类

H 电学

H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造

免登录下载普通用户下载升级VIP会员，免费下载

[发明专利]用于分离集成电路封装体的方法在审

专利文献下载