[发明专利]用于分离集成电路封装体的方法在审
| 申请号： | 201910904123.0 | 申请日： | 2019-09-24 |
| 公开（公告）号： | CN110718484A | 公开（公告）日： | 2020-01-21 |
| 发明（设计）人： | 曹若培 | 申请（专利权）人： | 日月光封装测试(上海)有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/683;H01L21/78 |
| 代理公司： | 11287 北京律盟知识产权代理有限责任公司 | 代理人： | 林斯凯 |
| 地址： | 201203 上海市浦东*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 集成电路封装体 胶膜 贴覆 装料 集成电路 分离集成电路 产品合格率 彼此分离 切割过程 生产效率 阵列排布 封装体 去除 申请 生产成本 切割 清洗 损伤 节约 污染 保证 | ||
1.一种用于分离集成电路封装体的方法，其包括：
提供集成电路封装料带，所述集成电路封装料带上布置有阵列排布的多个集成电路封装体；
在所述多个集成电路封装体上贴覆胶膜；
使所述多个集成电路封装体彼此分离，其中分离后的每一集成电路封装体具有所述胶膜贴覆其上的相应部分；及
去除所述每一集成电路封装体上的所述胶膜贴覆其上的相应部分。
2.根据权利要求1所述的方法，其中所述多个集成电路封装体中的至少一者具有传感器。
3.根据权利要求2所述的方法，其中所述传感器位于所述多个集成电路封装体中至少一者的中央区域。
4.根据权利要求2所述的方法，其中所述传感器为气体传感器。
5.根据权利要求1所述的方法，其中所述多个集成电路封装体中的至少一者具有封装基板，所述封装基板上设置有至少一个引脚。
6.根据权利要求5所述的方法，其中所述至少一个引脚在所述封装基板的边缘。
7.根据权利要求1所述的方法，其中所述胶膜为UV膜。
8.根据权利要求7所述的方法，其中所述去除所述每一集成电路封装体上的所述胶膜贴覆其上的相应部分包括以紫外线照射所述UV膜的相应部分。
9.根据权利要求1所述的方法，其中所述使所述多个集成电路封装体彼此分离包括以下方式中的一者或多者对所述集成电路封装料带进行分割：
水切割、气切割及锯切割。
10.根据权利要求1所述的方法，其中所述胶膜贴覆在所述多个集成电路封装体的正面，所述正面是所述多个集成电路封装体中每一者的主要集成电路结构所在的表面。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
