[发明专利]用于分离集成电路封装体的方法

说明书

本申请的实施例涉及了用于分离集成电路封装体的方法。根据一实施例的该方法包括以下步骤：提供集成电路封装料带，该集成电路封装料带上布置有阵列排布的多个集成电路封装体；在该多个集成电路封装体上贴覆胶膜；使所述多个集成电路封装体彼此分离，其中分离后的每一集成电路封装体具有所述胶膜贴覆其上的相应部分；及去除该每一集成电路封装体上的胶膜贴覆其上的相应部分。本申请避免了切割过程中对集成电路封装体造成的损伤及切割残留物污染，从而提高了产品合格率，且不需要后续的清洗，在保证产品质量的同时节约了生产成本，提高了生产效率。

技术领域

本申请实施例涉及集成电路封装体制造技术，特别是涉及用于分离集成电路封装体的方法。

背景技术

集成电路的封装是半导体元件制造过程中的重要步骤。所谓封装是指将半导体元件(如光学元件、微机电元件等的核心结构)集成在一起形成集成电路，并以绝缘壳体等罩盖该集成电路而加以保护，从而免受外在环境的侵害(如机械力伤害或微粒污染等)，并承担机械支撑与信号输出或输入的功能。

在封装过程的初期，多个待封装的集成电路封装体是在同一料带上集中处理的，因而在后期需要将这些集成电路封装体进行分割为单一个体。然而，很多时候这种分割步骤发生在形成绝缘壳体之前。这种情况下，对集成电路封装体进行切割很可能会对其表面布置的电子线路结构造成损伤，还可能在其上形成切割残留物。该切割残留物会污染集成电路封装体，并需要后续的清洗程序，进而导致产品生产效率不高。随着电子产品的小型化趋势，集成电路封装体的体积也需要越来越小，更加剧了集成电路封装体分割时的困难。

因此，业内亟需对集成电路封装体的分割技术进行改进。

发明内容

本申请实施例的目的之一在于提供一种用于分离集成电路封装体的方法，该方法能够避免在集成电路封装体切割时损坏集成电路结构，并且切割后的集成电路封装体无需进一步的清洗处理。

本申请一些实施例提供了一用于分离集成电路封装体的方法，其包括以下步骤：提供集成电路封装料带，该集成电路封装料带上布置有阵列排布的多个集成电路封装体；在该多个集成电路封装体上贴覆胶膜；使该多个集成电路封装体彼此分离，其中分离后的每一集成电路封装体具有该胶膜贴覆其上的相应部分；及去除该每一集成电路封装体上的该胶膜贴覆其上的相应部分。

根据本申请的一些实施例，该多个集成电路封装体中的至少一者具有传感器。该传感器可位于该多个集成电路封装体中至少一者的中央区域。该传感器可为气体传感器。根据本申请的一些实施例，该多个集成电路封装体中的至少一者具有封装基板，该封装基板上设置有至少一个引脚。该至少一个引脚在该封装基板的边缘。根据本申请的一些实施例，该胶膜为UV膜，例如晶背研磨用紫外光膜。该去除该每一集成电路封装体上的该胶膜贴覆其上的相应部分包括以紫外线照射该UV膜的相应部分。根据本申请的一些实施例，使该多个集成电路封装体彼此分离包括但不限于水切割、气切割及锯切割方式中的一种或多种。根据本申请的一些实施例，该胶膜贴覆在该多个集成电路封装体的正面。

本申请实施例提供的用于分离集成电路封装体的方法相对于现有技术避免了切割制程对集成电路封装体造成的损伤及切割残留物污染，从而在保证产品质量的同时节约了生产成本，提高了生产效率。

附图说明

在下文中将简要地说明为了描述本申请实施例或现有技术所必要的附图以便于描述本申请的实施例。显而易见地，下文描述中的附图仅只是本申请中的部分实施例。对本领域技术人员而言，在不需要创造性劳动的前提下，依然可以根据这些附图中所例示的结构来获得其他实施例的附图。应注意，各种结构可能未按比例绘制，且各种结构的尺寸可出于论述的清楚起见而任意增大或减小。

图1所示是根据本申请一些实施例的待切割的集成电路封装料带的俯视结构示意图

图2所示是根据本申请一些实施例的用于分离集成电路封装体的方法流程图