[发明专利]一种自带电流传感功能的FRD芯片有效

专利信息
申请号: 201910881792.0 申请日: 2019-09-18
公开(公告)号: CN110648996B 公开(公告)日: 2022-03-18
发明(设计)人: 阳平 申请(专利权)人: 上海擎茂微电子科技有限公司
主分类号: H01L23/544 分类号: H01L23/544;H01L23/49;H01L29/861
代理公司: 苏州携智汇佳专利代理事务所(普通合伙) 32278 代理人: 温明霞
地址: 201100 上海市*** 国省代码: 上海;31
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摘要: 发明公开了一种自带电流传感功能的FRD芯片,包括芯片,所述芯片的边缘为IGBT终端保护区,所述芯片的中间部分包括PIN单元区和电流传感区,所述芯片的正面分别设置有FRD芯片阳极和电流传感器正极,且两者之间通过芯片表面金属化层刻蚀而间隔开来,所述FRD芯片阳极位于PIN单元区内,所述电流传感器正极位于电流传感区内,所述芯片的背面设置有FRD芯片阴极,所述电流传感区的电流传感器负极且两者同为一个电极。本发明自带电流传感功能的FRD芯片,结构更加简单紧凑、能够精准地监控和获取芯片工作时电流信息、以实现对模块内部芯片更好的保护,进一步提高模块的寿命和可靠性,同时还可以减小模块的体积。
搜索关键词: 一种 电流 传感 功能 frd 芯片
【主权项】:
1.一种自带电流传感功能的FRD芯片,包括芯片(12),其特征在于:其特征在于:所述芯片(12)的边缘为IGBT终端保护区,所述芯片(12)的中间部分包括PIN单元区(1)和电流传感区(9),所述PIN单元区(1)包括硅N-衬底(2),所述硅N-衬底(2)上为多PIN单元并联设置,每一个PIN单元包含一个N+区(3)、N-区(4)、P-区(5),P-区(5)的中间为P+接触区(6),所述P+接触区(6)上方为一个金属电极(8)且作为该PIN单元的阳极,各个PIN单元的阳极互连后形成FRD芯片阳极(13),在所述芯片(12)的背面注入形成N+区(3)、再沉积一层金属作为FRD芯片阴极(14),N-区(4)即高电阻率的硅N-衬底(2),所述芯片(12)的正面分别设置有FRD芯片阳极(13)和电流传感器正极(11),且两者之间通过芯片(12)表面金属化层刻蚀而间隔开来,所述FRD芯片阳极(13)位于PIN单元区(1)内,所述电流传感器正极(11)位于电流传感区(9)内,所述芯片(12)的背面设置有FRD芯片阴极(14),所述电流传感区(9)的电流传感器负极(10)且两者同为一个电极。/n
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