[发明专利]一种自带电流传感功能的FRD芯片有效
申请号: | 201910881792.0 | 申请日: | 2019-09-18 |
公开(公告)号: | CN110648996B | 公开(公告)日: | 2022-03-18 |
发明(设计)人: | 阳平 | 申请(专利权)人: | 上海擎茂微电子科技有限公司 |
主分类号: | H01L23/544 | 分类号: | H01L23/544;H01L23/49;H01L29/861 |
代理公司: | 苏州携智汇佳专利代理事务所(普通合伙) 32278 | 代理人: | 温明霞 |
地址: | 201100 上海市*** | 国省代码: | 上海;31 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明公开了一种自带电流传感功能的FRD芯片,包括芯片,所述芯片的边缘为IGBT终端保护区,所述芯片的中间部分包括PIN单元区和电流传感区,所述芯片的正面分别设置有FRD芯片阳极和电流传感器正极,且两者之间通过芯片表面金属化层刻蚀而间隔开来,所述FRD芯片阳极位于PIN单元区内,所述电流传感器正极位于电流传感区内,所述芯片的背面设置有FRD芯片阴极,所述电流传感区的电流传感器负极且两者同为一个电极。本发明自带电流传感功能的FRD芯片,结构更加简单紧凑、能够精准地监控和获取芯片工作时电流信息、以实现对模块内部芯片更好的保护,进一步提高模块的寿命和可靠性,同时还可以减小模块的体积。 | ||
搜索关键词: | 一种 电流 传感 功能 frd 芯片 | ||
【主权项】:
1.一种自带电流传感功能的FRD芯片,包括芯片(12),其特征在于:其特征在于:所述芯片(12)的边缘为IGBT终端保护区,所述芯片(12)的中间部分包括PIN单元区(1)和电流传感区(9),所述PIN单元区(1)包括硅N-衬底(2),所述硅N-衬底(2)上为多PIN单元并联设置,每一个PIN单元包含一个N+区(3)、N-区(4)、P-区(5),P-区(5)的中间为P+接触区(6),所述P+接触区(6)上方为一个金属电极(8)且作为该PIN单元的阳极,各个PIN单元的阳极互连后形成FRD芯片阳极(13),在所述芯片(12)的背面注入形成N+区(3)、再沉积一层金属作为FRD芯片阴极(14),N-区(4)即高电阻率的硅N-衬底(2),所述芯片(12)的正面分别设置有FRD芯片阳极(13)和电流传感器正极(11),且两者之间通过芯片(12)表面金属化层刻蚀而间隔开来,所述FRD芯片阳极(13)位于PIN单元区(1)内,所述电流传感器正极(11)位于电流传感区(9)内,所述芯片(12)的背面设置有FRD芯片阴极(14),所述电流传感区(9)的电流传感器负极(10)且两者同为一个电极。/n
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于上海擎茂微电子科技有限公司,未经上海擎茂微电子科技有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201910881792.0/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:三维集成电路结构
- 下一篇:一种SiC芯片光刻标记形成方法