[发明专利]一种高导热性能的铜-石墨复合材料及其制备方法在审
| 申请号： | 201910862538.6 | 申请日： | 2019-09-12 |
| 公开（公告）号： | CN110552033A | 公开（公告）日： | 2019-12-10 |
| 发明（设计）人： | 詹科;赵睿;汪田;李炜锴;赵斌;严雅 | 申请（专利权）人： | 上海理工大学 |
| 主分类号： | C25D5/54 | 分类号： | C25D5/54;C25D3/38 |
| 代理公司： | 31001 上海申汇专利代理有限公司 | 代理人： | 王文颖 |
| 地址： | 200093 *** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明涉及的是一种高导热性能的铜‑石墨复合材料及其制备方法。本发明运用一种“微米铆接”的方法，首先在石墨膜表面打上微孔，然后在打孔石墨膜上电镀铜。在电镀过程中，铜填满微孔，并且与上下铜层连接，微孔中的铜形成一个个铆钉，牢牢地将上下铜层固定在石墨膜表面，形成“微米铆接”结构，大大增强了铜‑石墨的界面结合力，从而大大提高了铜‑石墨复合材料的导热性能。同时，本发明通过改变电镀时间来控制镀层的厚度，以此改变石墨在复合材料中的体积分数，得到不同导热性能的复合材料，可以满足不同层次热管理材料的需求。 | ||
| 搜索关键词： | 石墨膜 微孔 石墨复合材料 导热性能 复合材料 电镀 石墨 铆接 铜层 高导热性能 界面结合力 热管理材料 体积分数 打孔 铆钉 电镀铜 铜填满 镀层 制备 | ||
【主权项】：
1.一种高导热性能的铜-石墨复合材料的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：/n步骤1：将石墨膜放入NaOH溶液中清洗，去除表面油污，再将其放入HNO
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