[发明专利]一体化集成有聚焦功能的多波段滤光传感器及其制备方法在审
申请号: | 201910861927.7 | 申请日: | 2019-09-12 |
公开(公告)号: | CN110491894A | 公开(公告)日: | 2019-11-22 |
发明(设计)人: | 曹笈;朱滨;孙英豪;刘文朋;刘钢;谷雨 | 申请(专利权)人: | 江苏集萃智能传感技术研究所有限公司 |
主分类号: | H01L27/146 | 分类号: | H01L27/146 |
代理公司: | 32204 南京苏高专利商标事务所(普通合伙) | 代理人: | 吴飞<国际申请>=<国际公布>=<进入国 |
地址: | 215104 江苏省苏州*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本发明公开了一种一体化集成有聚焦功能的多波段滤光传感器,包括基底电路层,所述基底电路层上设置有光敏器件层,基底电路层与光敏器件层电连接;所述光敏器件层上设置有滤光结构层,滤光结构层上设置聚焦结构层,聚焦结构层用于将光线聚焦到光敏器件层上,且能够在可见光范围内产生0到2π的相移;所述滤光结构层由纳米盘阵列组成,所述纳米盘阵列的高度为50‑200nm,周期为100‑400nm,纳米盘阵列纵横比为1:10‑1:1。本发明利用非晶硅纳米盘结构实现了多种波长的滤光,非晶硅可以在不同衬底上形成,具有很好的工艺兼容性。聚焦结构层、滤光结构层以及光敏器件层都集成在CMOS晶圆上,从而可以实现多波段滤光成像装置的小型化和便携化。 | ||
搜索关键词: | 光敏器件 滤光结构 纳米盘 基底电路 聚焦结构 多波段 非晶硅 滤光 工艺兼容性 滤光传感器 一体化集成 可见光 成像装置 光线聚焦 结构实现 聚焦功能 电连接 纵横比 波长 便携 衬底 晶圆 相移 | ||
【主权项】:
1.一种一体化集成有聚焦功能的多波段滤光传感器,其特征在于:包括基底电路层(1),所述基底电路层(1)上设置有光敏器件层(2),基底电路层(1)与光敏器件层(2)电连接;所述光敏器件层(2)上设置有滤光结构层(3),滤光结构层(3)上设置聚焦结构层(5),聚焦结构层(5)用于将光线聚焦到光敏器件层(2)上,且能够在可见光范围内产生0到2π的相移;所述滤光结构层(3)由纳米盘阵列组成,所述纳米盘阵列的高度为50-200nm,周期为100-400nm,纳米盘阵列纵横比为1:10-1:1。/n
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
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