[发明专利]一体化集成有聚焦功能的多波段滤光传感器及其制备方法在审
申请号: | 201910861927.7 | 申请日: | 2019-09-12 |
公开(公告)号: | CN110491894A | 公开(公告)日: | 2019-11-22 |
发明(设计)人: | 曹笈;朱滨;孙英豪;刘文朋;刘钢;谷雨 | 申请(专利权)人: | 江苏集萃智能传感技术研究所有限公司 |
主分类号: | H01L27/146 | 分类号: | H01L27/146 |
代理公司: | 32204 南京苏高专利商标事务所(普通合伙) | 代理人: | 吴飞<国际申请>=<国际公布>=<进入国 |
地址: | 215104 江苏省苏州*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 光敏器件 滤光结构 纳米盘 基底电路 聚焦结构 多波段 非晶硅 滤光 工艺兼容性 滤光传感器 一体化集成 可见光 成像装置 光线聚焦 结构实现 聚焦功能 电连接 纵横比 波长 便携 衬底 晶圆 相移 | ||
1.一种一体化集成有聚焦功能的多波段滤光传感器,其特征在于:包括基底电路层(1),所述基底电路层(1)上设置有光敏器件层(2),基底电路层(1)与光敏器件层(2)电连接;所述光敏器件层(2)上设置有滤光结构层(3),滤光结构层(3)上设置聚焦结构层(5),聚焦结构层(5)用于将光线聚焦到光敏器件层(2)上,且能够在可见光范围内产生0到2π的相移;所述滤光结构层(3)由纳米盘阵列组成,所述纳米盘阵列的高度为50-200nm,周期为100-400nm,纳米盘阵列纵横比为1:10-1:1。
2.根据权利要求1所述的一体化集成有聚焦功能的多波段滤光传感器,其特征在于:所述滤光结构层(3)中的纳米盘阵列包括多个子阵列(31),各子阵列(31)包括多个纳米盘,同一子阵列(31)内的纳米盘具有相同的直径和周期,不同子阵列(31)的纳米盘的直径和周期不同,每个子阵列(31)分别对应光敏器件层(2)的一个光敏器件。
3.根据权利要求2所述的一体化集成有聚焦功能的多波段滤光传感器,其特征在于:所述纳米盘的直径为50-200nm。
4.根据权利要求2所述的一体化集成有聚焦功能的多波段滤光传感器,其特征在于:所述纳米盘阵列包括至少四个子阵列(31),对应至少四个不同的滤光波长。
5.根据权利要求1所述的一体化集成有聚焦功能的多波段滤光传感器,其特征在于:所述聚焦结构层(5)包括多个纳米柱(51),多个纳米柱(51)排列成多个同心圆环,同一圆环内的纳米柱(51)直径相同,不同圆环之间纳米柱(51)直径自外向内逐渐增大。
6.根据权利要求5所述的一体化集成有聚焦功能的多波段滤光传感器,其特征在于:所述纳米柱为氮化硅纳米柱、金纳米柱或砷化镓纳米柱。
7.根据权利要求6所述的一体化集成有聚焦功能的多波段滤光传感器,其特征在于:所述各个纳米柱(51)为圆柱形或椭圆柱形。
8.根据权利要求1所述的一体化集成有聚焦功能的多波段滤光传感器,其特征在于:所述聚焦结构层(5)的厚度等于波长,周期等于0.7倍的波长。
9.根据权利要求1所述的一体化集成有聚焦功能的多波段滤光传感器,其特征在于:所述滤光结构层(3)与聚焦结构层(5)之间设置有平坦层(4)。
10.一种权利要求1-9任一项所述的集成有聚焦功能的多波段滤光传感器的制备方法,其特征在于,包括以下步骤:
S1:准备CMOS传感芯片半成品晶圆,其包括基底电路层(1)和光敏器件层(2);
S2:在晶圆上沉积非晶硅薄膜;
S3:将非晶硅薄膜进行一次光刻和刻蚀工艺形成滤光结构层(3)的非晶硅纳米盘阵列;
S4:沉积二氧化硅薄膜并进行研磨后形成平坦层(4);
S5:在平坦层(4)上沉积聚焦结构层薄膜;
S6:将聚焦结构层薄膜进行一次光刻和刻蚀工艺形成聚焦结构层(5)的纳米柱(51)阵列。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的