[发明专利]一种烧结类印制板电路板介质堵孔工艺及结构有效
| 申请号： | 201910847900.2 | 申请日： | 2019-09-09 |
| 公开（公告）号： | CN110678015B | 公开（公告）日： | 2020-09-29 |
| 发明（设计）人： | 邵高强;胡俊超 | 申请（专利权）人： | 成都泰格微电子研究所有限责任公司 |
| 主分类号： | H05K3/46 | 分类号： | H05K3/46;H05K3/34;H05K1/18 |
| 代理公司： | 成都巾帼知识产权代理有限公司 51260 | 代理人： | 邢伟 |
| 地址： | 610000 四*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种烧结类印制板电路板介质堵孔工艺，包括以下步骤：S1、印制电路板设计时，在芯片开孔位置的四周开通槽，芯片开孔位置的周向保留至少四个介质加强筋；S2、印制电路板的芯片开孔的顶层孔中介质表面铜箔保留并在铜箔上设置阻焊层，S3、印制电路板的芯片开孔的底层孔中去除铜箔。还公开了采用该工艺获得的结构。本发明的有益效果是：降低了对工人的技能要求，开孔周围没有空洞，保证了孔内芯片的安装面90％以上不会被焊料污染，保证了大功率下的热导、保证了射频信号的阻抗，保证了电参数不受影响，保证了芯片的切力，降低了产品失效风险，大幅提高了生产效率，提高了键合拉力和提高了产品的可靠性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 烧结 印制板 电路板 介质 工艺 结构 | ||
【主权项】：
1.一种烧结类印制板电路板介质堵孔工艺，其特征在于：包括以下步骤：/nS1、印制电路板设计时，在芯片开孔位置的四周开宽度为0.05mm～5mm的通槽，芯片开孔位置的周向保留至少四个宽度为0.1mm～5mm的介质加强筋，使芯片开孔中的介质在加工过程中不会脱落，各通槽的两端均延伸至介质加强筋；/nS2、印制电路板的芯片开孔的顶层孔中介质表面铜箔保留并在铜箔上设置厚度≥10um的阻焊层，/nS3、印制电路板的芯片开孔的底层孔中去除铜箔，以起阻焊作用。/n
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