[发明专利]一种烧结类印制板电路板介质堵孔工艺及结构

说明书

本发明公开了一种烧结类印制板电路板介质堵孔工艺，包括以下步骤：S1、印制电路板设计时，在芯片开孔位置的四周开通槽，芯片开孔位置的周向保留至少四个介质加强筋；S2、印制电路板的芯片开孔的顶层孔中介质表面铜箔保留并在铜箔上设置阻焊层，S3、印制电路板的芯片开孔的底层孔中去除铜箔。还公开了采用该工艺获得的结构。本发明的有益效果是：降低了对工人的技能要求，开孔周围没有空洞，保证了孔内芯片的安装面90％以上不会被焊料污染，保证了大功率下的热导、保证了射频信号的阻抗，保证了电参数不受影响，保证了芯片的切力，降低了产品失效风险，大幅提高了生产效率，提高了键合拉力和提高了产品的可靠性。

技术领域

本发明涉及微波装配工艺技术领域，特别是一种烧结类印制板电路板介质堵孔工艺及结构。

背景技术

现目前微组装行业，印制板的烧结时，芯片堵孔工艺均采用的是用环氧胶类、牙膏类和纸类堵孔，或采用不堵孔工艺。

用环氧胶类、牙膏类和纸类堵孔时，其印制板烧结工序流程如图1所示，印制板先放焊片，然后给芯片孔内点环氧胶类胶或牙膏类，再垫纸和装压块工装；在压块压的过程中，环氧胶类胶或牙膏类因是流动体，因压块压力导致环氧胶类胶或牙膏类往印制板底面与腔体间缝隙处流动，造成烧结和粘接后固化后，清除芯片孔中环氧胶类胶或牙膏类后，芯片孔周围有一定范围的空洞和芯片孔内还是有大量焊料存在且不平，需要手工去清除多余成堆不平的焊料，对工人的技术要求非常高。这些问题直接影响后工艺序引线键合强度、芯片粘接强度、印制板的接地、印制板大功率散热和产品电参数，影响产品的可靠性。

采用不堵孔工艺时，焊料高温液化后，压块工装压力下，导致芯片孔内会堆积很多焊料，后工序手工清除多余焊料很困难且很耗时和对工人的技术要求非常高，不利于生产效率和芯片的粘接和烧结强度，影响产品的可靠性。

发明内容

本发明的目的在于克服现有技术的缺点，提供一种烧结类印制板电路板介质堵孔工艺及结构，提高产品的可靠性、提高生产效率、简化生产操作和降低对工人的技能要求。

本发明的目的通过以下技术方案来实现：一种烧结类印制板电路板介质堵孔工艺，包括以下步骤：

S1、印制电路板设计时，在芯片开孔位置的四周开宽度为0.05mm～5mm的通槽，芯片开孔位置的周向保留至少四个宽度为0.1mm～5mm的介质加强筋，使芯片开孔中的介质在加工过程中不会脱落，各通槽的两端均延伸至介质加强筋；

S2、印制电路板的芯片开孔的顶层孔中介质表面铜箔保留并在铜箔上设置厚度≥10um的阻焊层，

S3、印制电路板的芯片开孔的底层孔中去除铜箔，以起阻焊作用。

进一步的，所述的通槽沿厚度方向贯穿印制板电路板。

优选的，所述的阻焊层的尺寸大小可以和印制电路板的芯片开孔的顶层孔中保留的铜箔的尺寸大小一致。以用于扺消印制电路板的芯片开孔的底层去铜箔层的厚度，使芯片开孔中的介质能更紧密的与产品的其他结构部件结合，达到更好的阻焊效果。

优选的，所述的阻焊层为绿油阻焊层。

优选的，所述的至少四个介质加强筋在芯片开孔位置的周向均匀分布。

进一步优选的，所述的介质加强筋的数量为四个，且四个介质加强筋布设在芯片开孔位置的四个边角处。

一种烧结类印制板电路板介质堵孔结构，其通过所述烧结类印制板电路板介质堵孔工艺得到。