[发明专利]一种DCAM灯珠及其制备方法

摘要

本发明公开了一种DCAM灯珠，包括倒装LED芯片、白胶和金属基座，所述金属基座内侧设有倒角结构以形成腔体，所述倒角结构表面设置反光层，所述金属基座中间设置贯穿的沟槽以将所述金属基座分为两个独立的部分，所述白胶充满所述沟槽，所述倒装LED芯片固定于所述腔体内并位于所述白胶上方。本发明可改善散热效果，且使灯珠后续贴装应用更加便捷，稳定性更高，同时，倒装LED芯片的漏光可通过倒角结构、反光层及白胶反射出来，从而提高DCAM灯珠的光效。本发明还公开一种DCAM灯珠制备方法。该制备方法工艺简单，金属基座的尺寸可根据现有载带卡槽的尺寸改变，使得DCAM灯珠更适宜于后续的分光编带，降低DCAM灯珠对包装环境的要求。

主权项

1.一种DCAM灯珠的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：S1使用一体化铸造成型工艺制作金属基座，所述金属基座为内侧设有的倒角结构且底部中间设置有沟槽的腔体，通过电镀或蒸镀的方式在金属基座内侧制作反光层；S2使用点胶机在所述金属基座沟槽内填充白胶，通过刮具使白胶与所述沟槽齐平，烤箱烘烤使白胶固化；S3将倒装LED芯片的电极固定于金属基座腔体底部，使倒装LED芯片处于所述沟槽正上方；S4使用点胶机往所述金属基座内灌入透光胶或荧光胶，使其充满所述金属基座腔体并包围倒装LED芯片，烤箱烘烤使其固化；S5喷涂并固化荧光胶，在所述金属基座和所述倒装LED芯片上方形成荧光胶层；即得DCAM灯珠。