[发明专利]清洗装置、清洗方法及清洗系统在审
| 申请号： | 201910803626.9 | 申请日： | 2019-08-28 |
| 公开（公告）号： | CN112447545A | 公开（公告）日： | 2021-03-05 |
| 发明（设计）人： | 蒋国彪 | 申请（专利权）人： | 长鑫存储技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/673;H01L21/683;B08B5/02;B08B13/00;F26B21/00;F26B21/10 |
| 代理公司： | 上海晨皓知识产权代理事务所(普通合伙) 31260 | 代理人： | 成丽杰 |
| 地址： | 230601 安徽省合肥市*** | 国省代码： | 安徽;34 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明涉及半导体技术领域，公开了一种清洗装置、清洗方法及清洗系统。其中，清洗装置，包括清洗箱；设置在清洗箱内、用于放置并带动待清洗物旋转的旋转台；设置在旋转台上方的通风口，通风口用于向清洗箱内输入无尘空气；围绕旋转台设置的第一挡板；自第一挡板向上、并朝向靠近第一挡板内部方向延伸的第二挡板和第三挡板，第二挡板至少部分位于旋转台上方，第三挡板位于第二挡板上方、且第三挡板与旋转台的夹角大于第二挡板与旋转台的夹角；第二挡板及第一挡板与旋转台之间间隔形成通风通道。本发明实施方式所提供的清洗装置、清洗方法及清洗系统具有有效的减少待清洗物表面的微粒残留。 | ||
| 搜索关键词： | 清洗 装置 方法 系统 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于长鑫存储技术有限公司，未经长鑫存储技术有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201910803626.9/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：眼球追踪解锁系统及其实施方法
- 下一篇：一种考勤方法和设备
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
