[发明专利]可剥离的锡铜过渡层、锡铜电极的制作方法及超薄铜箔在审
| 申请号： | 201910791335.2 | 申请日： | 2019-08-26 |
| 公开（公告）号： | CN111836473A | 公开（公告）日： | 2020-10-27 |
| 发明（设计）人： | 何忠亮;沈正;沈洁;彭彩彬;刘庆东;叶文 | 申请（专利权）人： | 深圳市环基实业有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/24 | 分类号： | H05K3/24;H05K3/34 |
| 代理公司： | 深圳倚智知识产权代理事务所(普通合伙) 44632 | 代理人： | 霍如肖 |
| 地址： | 518125 广东省深圳*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本发明公开了一种可剥离的锡铜过渡层的制作方法，包括：准备用于镀锡的薄金属承载片，进行表面处理；在薄金属承载片的表面相应区域设置抗电镀膜，在其余导电区电镀耐氧化的锡层，锡层的厚度为100 nm~900 nm；在锡层上镀铜层；锡层和铜层构成锡铜过渡层，薄金属承载片和锡层可剥离设置。锡层过厚时，会导致接近熔点时，锡面就会跟薄金属承载片发生分离，只有当锡层厚度到达100‑900nm纳米级别的时候，在过回流焊等高温过程中，锡层才不会形成自由熔解状态，才能保证对电镀面比较好的健合力，才能保证锡面对后面再电镀的铜面具有良好的结合力和良好的保护能力，能够经得起多次高温的冲击后还有良好的焊接性能。本发明还提供了包含上述锡铜过渡层的其它电路产品。 | ||
| 搜索关键词： | 剥离 过渡 电极 制作方法 超薄 铜箔 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于深圳市环基实业有限公司，未经深圳市环基实业有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201910791335.2/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：用于控制油泵压力的装置
- 下一篇：一种多双目相机与线激光协同检测方法
