[发明专利]一种高清LED线路板的钻孔制作方法在审
| 申请号： | 201910784024.3 | 申请日： | 2019-08-23 |
| 公开（公告）号： | CN110545622A | 公开（公告）日： | 2019-12-06 |
| 发明（设计）人： | 曾宪悉;叶汉雄;黄生荣;刘德威;龚程程;闫棕楷 | 申请（专利权）人： | 惠州中京电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00 |
| 代理公司： | 44349 惠州市超越知识产权代理事务所(普通合伙) | 代理人： | 杨光<国际申请>=<国际公布>=<进入国 |
| 地址： | 516000 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明提供一种高清LED线路板的钻孔制作方法，其特征在于，包括以下步骤：A.叠板，在最上层设置镀膜铝板，最下层白色垫板；B.正常上PIN钉，上机台；C.采用跳钻程式进行钻孔；钻孔的参数设置为转速：100‑135kr/min，下刀速度：0.7‑1.2 mm/s。本发明解决了BT料高清LED灯珠板钻孔制作过程中，加工困难，产品良率低、信赖度差的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 钻孔 高清 机台 白色垫板 参数设置 产品良率 镀膜铝板 制作过程 信赖度 最上层 最下层 叠板 下刀 制作 加工 | ||
【主权项】：
1.一种高清LED线路板的钻孔制作方法，其特征在于，包括以下步骤：/nA.叠板，在最上层设置镀膜铝板，最下层白色垫板；/nB.正常上PIN钉，上机台；/nC.采用跳钻程式进行钻孔；/n钻孔的参数设置为转速：100-135kr/min ，下刀速度：0.7-1.2 mm/s。/n
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