[发明专利]一种高清LED线路板的钻孔制作方法

说明书

本发明提供一种高清LED线路板的钻孔制作方法，其特征在于，包括以下步骤：A.叠板，在最上层设置镀膜铝板，最下层白色垫板；B.正常上PIN钉，上机台；C.采用跳钻程式进行钻孔；钻孔的参数设置为转速：100‑135kr/min，下刀速度：0.7‑1.2 mm/s。本发明解决了BT料高清LED灯珠板钻孔制作过程中，加工困难，产品良率低、信赖度差的问题。

技术领域

本发明属于LED线路板加工技术领域，具体涉及一种高清LED线路板的钻孔制作方法。

背景技术

SMD LED BT封装基板是指以BT基村为村料加工成PCB的统称，高清LED线路板由于使用BT材料，该材料特点是比FR-4填料成份高，TG值高达220°C，使用常规钻孔方式钻孔，会出现容易断针、钻孔毛刺、多披锋、多胶渣及爆孔的问题。

发明内容

有鉴于此，本发明提供了一种高清LED线路板的钻孔制作方法，本发明解决了BT料高清LED灯珠板钻孔制作过程中，加工困难，产品良率低、信赖度差的问题。

本发明的技术方案为：

一种高清LED线路板的钻孔制作方法，其特征在于，包括以下步骤：

A.叠板，在最上层设置镀膜铝板，最下层白色垫板；

B.正常上PIN钉，上机台；

C.采用跳钻程式进行钻孔；

钻孔的参数设置为转速：100-135kr/min ，下刀速度：0.7-1.2 mm/s。

进一步的，所述跳钻程式包括以下具体步骤：

S1.设定同一线路板上所需加工孔的数量，设定线路板的加工孔的钻削深度为h；S2.采用钻头对线路板的首个加工孔进行第一轮钻削加工，在所述的孔中钻削出0.55-0.75h的钻削深度；

S3. 将钻头移动至线路板上的下一个加工孔进行第一轮钻削加工，在所述的孔中钻削出0.55-0.75h的钻削深度；

S4.重复S3的加工工序，直至完成S1中设定的全部加工孔的第一轮钻削加工；S5.钻头复位至线路板的首个加工孔进行下一轮钻削加工，在所述的孔中钻削出0.25h-0.45h的钻削深度；S6.根据S5，将钻头移动至线路板上的下一个加工孔进行本轮钻削加工，在所述的孔中钻削出0.25h-0.45h的钻削深度；S7.重复S6的加工工序，直至完成S1中设定的全部加工孔的本轮钻削加工；S8.重复S5-S7，直至S1中设定的全部加工孔的达到设定所需设定加工孔深h。

进一步的，所述钻孔过程在主钻的一侧设有吸尘装置，所述吸尘装置的吸尘量为1500-2300mmaq，其中1 mmaq=9.8pa。

进一步的，所述叠板的数量为2-4张线路板。

进一步的，采用所述跳钻程式要求孔边距离≤0.3mm。

进一步的，钻孔采用的钻嘴寿命控制在500钻以内。

本发明的主要创新点在于：

1、垫面板的使用：使用白色垫板代替木浆垫板，使用镀膜铝板代替普通铝片的垫板方式；

2、采用跳钻设计：密集孔区域采用跳钻增加钻头的散热时间及排屑时间；

3、叠片方式：根据产品厚度，采用2-4叠片进行全新钻咀进行生产，钻嘴寿命控制在500钻以内。

通过本发明的钻孔方法，结合跳跃钻孔工艺，能够实现一次钻孔深度可控，钻孔路径可选择，可以有效控制有效控制切削热，并为钻屑吸附提供时间，可以有效解决断针、钻孔毛刺、多披锋、多胶渣及爆孔的问题。