[发明专利]一种翘曲度的控制方法及装置有效
申请号: | 201910763955.5 | 申请日: | 2019-08-19 |
公开(公告)号: | CN110517968B | 公开(公告)日: | 2022-12-20 |
发明(设计)人: | 王建新 | 申请(专利权)人: | 西安奕斯伟材料科技有限公司;西安奕斯伟硅片技术有限公司 |
主分类号: | H01L21/66 | 分类号: | H01L21/66;H01L21/67;G01B11/16 |
代理公司: | 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 | 代理人: | 许静;刘伟 |
地址: | 710000 陕西省西安市*** | 国省代码: | 陕西;61 |
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摘要: | 本发明实施例提供了一种翘曲度的控制方法及装置,翘曲度的控制装置包括:固定结构、测量结构、调整结构以及分别与测量结构和调整结构连接的控制结构;待检测的零件的第一表面与固定结构的承载面贴合连接;测量结构用于确定零件的待检测表面的翘曲度的测量值与标准值之间的偏差值,并将偏差值发送给控制结构,待检测表面与第一表面相对设置;控制结构用于当偏差值未在预设阈值内时,根据偏差值,确定调整结构的调整参数,并向调整结构发送含有调整参数的控制信号;调整结构用于根据调整参数,调整零件的位置,使得偏差值调整至预设阈值内,这样可以解决翘曲度要求较高的零件的加工过程中测量和调整翘曲度的问题。 | ||
搜索关键词: | 一种 曲度 控制 方法 装置 | ||
【主权项】:
1.一种翘曲度的控制装置,其特征在于,包括:固定结构、测量结构、调整结构以及分别与所述测量结构和所述调整结构连接的控制结构;/n其中,待检测的零件的第一表面与所述固定结构的承载面贴合连接;/n所述测量结构用于确定所述零件的待检测表面的翘曲度的测量值与标准值之间的偏差值,并将所述偏差值发送给所述控制结构,所述待检测表面与所述第一表面相对设置;/n所述控制结构用于当所述偏差值未在预设阈值内时,根据所述偏差值,确定所述调整结构的调整参数,并向所述调整结构发送含有所述调整参数的控制信号;/n所述调整结构用于根据所述调整参数,调整所述零件的位置,使得所述偏差值调整至预设阈值内。/n
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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