[发明专利]巨量布设芯片的方法在审
| 申请号： | 201910756820.6 | 申请日： | 2019-08-16 |
| 公开（公告）号： | CN110867502A | 公开（公告）日： | 2020-03-06 |
| 发明（设计）人： | 王中林 | 申请（专利权）人： | 王中林 |
| 主分类号： | H01L33/00 | 分类号： | H01L33/00;H01L21/67 |
| 代理公司： | 上海智信专利代理有限公司 31002 | 代理人： | 王洁 |
| 地址： | 中国台湾*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明提供一种巨量布设芯片的方法，包括以下顺序的步骤：首先提供基板以及数个芯片，芯片的黏合面各自设有环境感应型黏合构件，基板的表面设有数个止挡凸部，为挡止芯片而使芯片被置位于芯片置位区；于倾斜步骤，使止挡凸部挡止数个芯片而将数个芯片予以置位于芯片置位区；于黏合步骤，使数个芯片中的工作表面朝上的芯片黏合于芯片置位区；以及去除步骤，去除基板上未黏合的芯片。通过本发明的方法可高效率转移大量芯片。 | ||
| 搜索关键词： | 巨量 布设 芯片 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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