[发明专利]巨量布设芯片的方法

权利要求书

1.一种巨量布设芯片的方法，其特征在于，包括以下顺序的步骤：

提供步骤，提供基板以及数个芯片，所述的数个芯片各自具有工作表面及黏合面，所述的黏合面各自设有环境感应型黏合构件，所述的基板的表面设有数个止挡凸部，每个止挡凸部为挡止一个芯片而使所述个芯片被置位于所述个止挡凸部的芯片置位区；

散布步骤，将所述的数个芯片散布至所述的基板的表面；

倾斜步骤，将所述的基板倾斜一角度，使所述的数个芯片在所述的基板的表面滑移而使所述的止挡凸部挡止所述的数个芯片而将所述的数个芯片予以置位于所述的芯片置位区；

黏合步骤，使各个所述的数个芯片中的工作表面朝上的芯片黏合于所述的芯片置位区；以及

去除步骤，去除所述的基板上未黏合的所述的芯片。

2.根据权利要求1所述的巨量布设芯片的方法，其特征在于，于所述的提供步骤，所述的芯片为工作表面的图案为四重旋转对称的芯片。

3.根据权利要求1所述的巨量布设芯片的方法，其特征在于，于所述的提供步骤，所述的基板的止挡凸部为形状对应所述的数个芯片的外轮廓。

4.根据权利要求1所述的巨量布设芯片的方法，其特征在于，于所述的提供步骤，所述的基板的止挡凸部为L形。

5.根据权利要求1所述的巨量布设芯片的方法，其特征在于，于所述的倾斜步骤后，还包括均匀步骤，施加外力使所述的数个芯片均匀散布于所述的基板的表面。

6.根据权利要求1所述的巨量布设芯片的方法，其特征在于，所述的环境感应型黏合构件为热感型黏合构件，所述的黏合步骤包括加热步骤及降温步骤，于所述的加热步骤，对所述的基板的表面加热，使所述的数个芯片中的工作表面朝上的芯片的环境感应型黏合构件受热而黏合于所述的芯片置位区；于所述的降温步骤，对所述的基板的表面降温，以降温所述的基板上芯片的环境感应型黏合构件。

7.根据权利要求1所述的巨量布设芯片的方法，其特征在于，所述的环境感应型黏合构件为光感型黏合构件，所述的基板为可透光，所述的黏合步骤包括光照步骤，于所述的光照步骤，对所述的基板光照，使所述的数个芯片中的黏合面朝向所述的基板的芯片的环境感应型黏合构件受光照而黏合于所述的芯片置位区。

8.根据权利要求1所述的巨量布设芯片的方法，其特征在于，于所述的去除步骤，以吸嘴吸取未黏合的芯片。

9.根据权利要求1所述的巨量布设芯片的方法，其特征在于，于所述的去除步骤后，还包括重复步骤，重复执行所述的散布步骤、所述的倾斜步骤、所述黏合步骤及所述的去除步骤。

10.根据权利要求9所述的巨量布设芯片的方法，其特征在于，于所述的重复步骤后，还包括补贴步骤，将未黏合的所述的芯片黏合于所述的芯片置位区。