[发明专利]巨量布设芯片的方法

说明书

本发明提供一种巨量布设芯片的方法，包括以下顺序的步骤：首先提供基板以及数个芯片，芯片的黏合面各自设有环境感应型黏合构件，基板的表面设有数个止挡凸部，为挡止芯片而使芯片被置位于芯片置位区；于倾斜步骤，使止挡凸部挡止数个芯片而将数个芯片予以置位于芯片置位区；于黏合步骤，使数个芯片中的工作表面朝上的芯片黏合于芯片置位区；以及去除步骤，去除基板上未黏合的芯片。通过本发明的方法可高效率转移大量芯片。

技术领域

本发明涉及一种布设芯片的方法，特别是涉及一种巨量布设芯片的方法。

背景技术

随着科技的进步，光电元件的体积逐渐往小型化发展，其中，由于发光二极管(Light-Emitting Diode，LED)制作尺寸上的突破，将发光二极管以阵列排列制作的微发光二极管(micro-LED)显示器在市场上逐渐受到重视。微发光二极管显示器是将发光二极管以阵列排列于电路基板上，以形成投影画面或显示画面的画素。在微发光二极管显示器的制作过程中，必须将多个发光二极管元件排列于基板上，同时也必须将发光二极管元件对位至基板上预定的接点位置。

然而，微发光二极管显示器所需的芯片动辄百万片甚至千万片，以传统的方式组装(例如以机械手臂移动芯片)势必耗费极大量的时间，因此生产效率低落且生产成本高昂。

发明内容

因此，为解决上述问题，本发明的目的即在提供一种巨量布设芯片的方法。

本发明为解决现有技术的问题所采用的技术手段提供一种巨量布设芯片的方法，包括以下顺序的步骤：提供步骤，提供基板以及数个芯片，所述数个芯片各自具有工作表面及黏合面，所述黏合面各自设有环境感应型黏合构件，所述基板的表面设有数个止挡凸部，每个止挡凸部为挡止一个芯片而使所述个芯片被置位于所述止挡凸部的芯片置位区；散布步骤，将所述数个芯片散布至所述基板的表面；倾斜步骤，将所述基板倾斜一角度，使所述数个芯片在所述基板的表面滑移而使所述止挡凸部挡止所述数个芯片而将所述数个芯片予以置位于所述芯片置位区；黏合步骤，使各个所述数个芯片中的所述工作表面朝上的芯片黏合于所述芯片置位区；以及去除步骤，去除所述基板上未黏合的所述芯片。

在本发明的一实施例中提供一种巨量布设芯片的方法，于所述提供步骤，提供的所述芯片为所述工作表面的图案为四重旋转对称的芯片。

在本发明的一实施例中提供一种巨量布设芯片的方法，于所述提供步骤，提供的所述基板的所述止挡凸部为形状对应所述数个芯片的外轮廓。

在本发明的一实施例中提供一种巨量布设芯片的方法，于所述提供步骤，提供的所述基板的所述止挡凸部为L形。

在本发明的一实施例中提供一种巨量布设芯片的方法，于所述倾斜步骤后，还包括均匀步骤，施加外力使所述数个芯片均匀散布于所述基板的所述表面。

在本发明的一实施例中提供一种巨量布设芯片的方法，所述环境感应型黏合构件为热感型黏合构件，所述黏合步骤包括加热步骤及降温步骤，于所述加热步骤，对所述基板的表面加热，使所述数个芯片中的所述工作表面朝上的芯片的所述环境感应型黏合构件受热而黏合于所述芯片置位区；于所述降温步骤，对所述基板的表面降温，以降温所述基板上的所述芯片的所述环境感应型黏合构件。

在本发明的一实施例中提供一种巨量布设芯片的方法，所述环境感应型黏合构件为光感型黏合构件，所述基板为可透光，所述黏合步骤包括光照步骤，于所述光照步骤，对所述基板光照，使所述数个芯片中的所述黏合面朝向所述基板的芯片的所述环境感应型黏合构件受光照而黏合于所述芯片置位区。

在本发明的一实施例中提供一种巨量布设芯片的方法，于所述去除步骤，以吸嘴吸取未黏合的芯片。

在本发明的一实施例中提供一种巨量布设芯片的方法，于所述去除步骤后，还包括重复步骤，重复执行所述散布步骤、所述倾斜步骤、所述加热步骤、所述降温步骤及所述去除步骤。