[发明专利]发光二极管封装件及具备发光二极管封装件的显示装置在审
| 申请号： | 201910728600.2 | 申请日： | 2019-08-08 |
| 公开（公告）号： | CN110828637A | 公开（公告）日： | 2020-02-21 |
| 发明（设计）人： | 金恩柱 | 申请（专利权）人： | 首尔半导体株式会社 |
| 主分类号： | H01L33/50 | 分类号： | H01L33/50;H01L33/62;H01L25/075 |
| 代理公司： | 北京钲霖知识产权代理有限公司 11722 | 代理人： | 李强;玉昌峰 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种发光二极管封装件及具备发光二极管封装件的显示装置。本发明实施例的发光二极管封装件包括：至少一个发光二极管芯片，发射光；波长转换部件，布置在发光二极管芯片的上方，波长转换部件的平坦面为正四边形结构；粘接部件，夹在发光二极管芯片与波长转换部件之间；以及成型部件，包围发光二极管芯片、粘接部件及波长转换部件。其中，成型部件使波长转换部件的顶面及波长转换部件的长轴方向上的两侧面暴露。另外，成型部件的使波长转换部件的两侧面暴露的顶面高于发光二极管芯片的顶面。 | ||
| 搜索关键词： | 发光二极管 封装 具备 显示装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
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