[发明专利]一种满足Ka波段TR组件封装陶瓷外壳及无损镀覆方法在审
| 申请号： | 201910711896.7 | 申请日： | 2019-08-02 |
| 公开（公告）号： | CN110491860A | 公开（公告）日： | 2019-11-22 |
| 发明（设计）人： | 周昊;施梦侨;龚锦林 | 申请（专利权）人： | 中电国基南方集团有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/552 | 分类号： | H01L23/552;H01L23/047;H01L21/48 |
| 代理公司： | 32215 南京君陶专利商标代理有限公司 | 代理人： | 严海晨<国际申请>=<国际公布>=<进入 |
| 地址： | 210000 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种可以满足Ka波段应用的TR组件一体化陶瓷外壳。所述外壳在陶瓷基板上增加加强筋缓解高温焊接过渡接头的应变梯度，实现了大尺寸陶瓷基板与金属零件的高温钎焊；利用“CPW‑SL‑CPW”的同层过渡端口布线设计，实现了组件信号与外部电路在Ka波段的射频传输；陶瓷基板采用特殊的镀覆工艺边，实现了多芯片组件中孤立焊盘的镀镍镀金。该一体化陶瓷外壳可替换传统TR组件的“LTCC”封装方案，大幅降低封装成本。 | ||
| 搜索关键词： | 陶瓷基板 陶瓷外壳 封装 大尺寸陶瓷 多芯片组件 布线设计 高温焊接 高温钎焊 过渡端口 过渡接头 金属零件 射频传输 外部电路 应变梯度 组件信号 一体化 工艺边 加强筋 可替换 镀覆 镀镍 焊盘 基板 同层 镀金 孤立 缓解 应用 | ||
【主权项】：
1.一种满足Ka波段TR组件封装陶瓷外壳，其特征是其结构包括底座和盖板，所述底座包括封接框（1）、陶瓷基板（2）和热沉（3），分别通过钎焊方式装配连接，陶瓷基板两侧设有加强筋结构（4），所述加强筋结构通过叠层有机胶与陶瓷基板的层间结合；陶瓷基板端口采用CPW-SL-CPW同层过渡端口布线结构。/n
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