[发明专利]一种制作空气桥的方法及其结构和应用在审
| 申请号： | 201910696634.8 | 申请日： | 2019-07-30 |
| 公开（公告）号： | CN110429060A | 公开（公告）日： | 2019-11-08 |
| 发明（设计）人： | 蔡文必;魏鸿基;王勇;郑坤;张琼莲 | 申请（专利权）人： | 厦门市三安集成电路有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/768 | 分类号： | H01L21/768;H01L23/532;G03F7/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 361100 福建省厦门*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种制作空气桥的方法，包括以下步骤：步骤一：在晶圆上涂布第一光刻胶层，光刻，显影，制作空气桥桥墩图形；步骤二：在第一光刻胶层上形成保护层；步骤三：在保护层上涂布第二光刻胶层，光刻，显影，形成倒角形貌，制作空气桥桥面图形；步骤四：蒸镀金属；步骤五：根据空气桥图形进行金属剥离，去除第二光刻胶层和第一光刻胶层，最终形成空气桥。本发明还公开了一种空气桥的结构，包括桥面和桥墩，桥墩表面覆盖一层保护层，所述保护层为金属材料，具体为钛钨、镍钒或者氮化钛。本发明不但能解决金粗糙问题，而且还可以获得更优的空气桥形貌，减小了制作过程中对器件造成的损伤。 | ||
| 搜索关键词： | 空气桥 光刻胶层 保护层 形貌 制作 光刻 显影 金属材料 金属剥离 桥墩表面 桥墩图形 桥面图形 制作过程 氮化钛 倒角 减小 晶圆 镍钒 桥墩 蒸镀 钛钨 桥面 去除 粗糙 损伤 金属 覆盖 应用 | ||
【主权项】：
1.一种制作空气桥的方法，其特征在于：包括以下步骤：步骤一：在晶圆上涂布第一光刻胶层，光刻，显影，制作空气桥桥墩图形；步骤二：在第一光刻胶层上形成保护层；步骤三：在保护层上涂布第二光刻胶层，光刻，显影，形成倒角形貌，制作空气桥桥面图形；步骤四：蒸镀金属；步骤五：根据空气桥图形进行金属剥离，去除第二光刻胶层和第一光刻胶层，最终形成空气桥。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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