[发明专利]一种硅片处理装置及方法在审
| 申请号： | 201910675241.9 | 申请日： | 2019-07-25 |
| 公开（公告）号： | CN110364463A | 公开（公告）日： | 2019-10-22 |
| 发明（设计）人： | 李昀泽 | 申请（专利权）人： | 西安奕斯伟硅片技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/677;H01L21/02 |
| 代理公司： | 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 | 代理人： | 许静;刘伟 |
| 地址： | 710065 陕西省西安市*** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | 本发明实施例提供了一种硅片处理装置及方法，硅片处理装置包括：环形模具；抛光头，包括：中心控制区和围绕中心控制区设置的边缘区，抛光头的边缘区与环形模具的轴向端面贴合连接；在抛光头的中心控制区设置有调整结构；位于环形模具环内且与环形模具独立设置的模具垫，模具垫的第一端面与调整结构贴合连接，调整结构用于带动模具垫沿抛光头的轴向向第一方向或与第一方向相反的第二方向运动，来调整环形模具和模具垫之间的高度差，模具垫上与第一端面相对设置的第二端面与环形模具的内壁形成容纳空间，硅片置于容纳空间中且硅片的第一端面与模具垫的第二端面贴合连接。这样可防止硅片在研磨过程中产生边缘翘起或塌边现象，提高了硅片的平整度。 | ||
| 搜索关键词： | 环形模具 模具垫 抛光头 硅片 调整结构 硅片处理 控制区 容纳空间 贴合连接 边缘区 独立设置 端面贴合 端面相对 方向相反 塌边现象 轴向端面 研磨 高度差 平整度 内壁 翘起 轴向 | ||
【主权项】：
1.一种硅片处理装置，其特征在于，包括：环形模具；抛光头，包括：中心控制区和围绕所述中心控制区设置的边缘区，所述抛光头的边缘区与所述环形模具的轴向端面贴合连接；在抛光头的中心控制区设置有调整结构；位于所述环形模具环内且与所述环形模具独立设置的模具垫，所述模具垫的第一端面与所述调整结构贴合连接，所述调整结构用于带动所述模具垫沿所述抛光头的轴向向第一方向或与所述第一方向相反的第二方向运动，来调整所述环形模具和所述模具垫之间的高度差，所述模具垫上与第一端面相对设置的第二端面与所述环形模具的内壁形成容纳空间，硅片置于所述容纳空间中且所述硅片的第一端面与所述模具垫的第二端面贴合连接。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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