[发明专利]一种芯片焊线后模块表面一体式保护方法

摘要

本发明公开了一种芯片焊线后模块表面一体式保护方法，涉及集成电路焊接技术领域，解决了书现有技术中键合丝焊接后表面保护层失效的问题，其技术要点是：包括以下步骤：S1、将芯片框架安装在焊机上，安装好键合丝；S2、在焊机上安装喷嘴，喷嘴连通存储有保护性材料的喷射装置，然后启动焊机；S3、通过喷嘴将保护性材料喷到芯片的表面；S4、待芯片表面的保护性材料冷却后，拆下芯片框架，完成焊接保护；本发明通过对焊接后的芯片喷涂保护性材料，用于保护键合丝焊接点，使得焊接点不会暴露下空气中，相对于传统的芯片焊接工艺，本发明可以提高集成电路表面互连线路的防腐蚀能力，延长器件使用寿命。

主权项

1.一种芯片焊线后模块表面一体式保护方法，其特征在于，包括以下步骤：S1、将芯片（5）固定在芯片框架（2）上，然后将芯片框架（2）安装在焊机上，安装好键合丝（1）；S2、在焊机上安装喷嘴（3），喷嘴（3）连通存储有保护性材料（4）的喷射装置，使得喷嘴（3）在焊接后喷射出保护性材料（4），然后启动焊机，通过键合丝（1）将芯片（5）焊接在芯片框架（2）上；S3、待芯片框架（2）上的芯片（5）冷却后，通过喷嘴（3）将保护性材料（4）喷到芯片（5）的表面，直至芯片（5）的表面全部被覆盖；S4、待芯片（5）表面的保护性材料（4）冷却后，拆下芯片框架（2），完成焊接保护。