[发明专利]一种芯片焊线后模块表面一体式保护方法

说明书

本发明公开了一种芯片焊线后模块表面一体式保护方法，涉及集成电路焊接技术领域，解决了书现有技术中键合丝焊接后表面保护层失效的问题，其技术要点是：包括以下步骤：S1、将芯片框架安装在焊机上，安装好键合丝；S2、在焊机上安装喷嘴，喷嘴连通存储有保护性材料的喷射装置，然后启动焊机；S3、通过喷嘴将保护性材料喷到芯片的表面；S4、待芯片表面的保护性材料冷却后，拆下芯片框架，完成焊接保护；本发明通过对焊接后的芯片喷涂保护性材料，用于保护键合丝焊接点，使得焊接点不会暴露下空气中，相对于传统的芯片焊接工艺，本发明可以提高集成电路表面互连线路的防腐蚀能力，延长器件使用寿命。

技术领域

本发明涉及集成电路焊接技术领域，尤其涉及一种芯片焊线后模块表面一体式保护方法。

背景技术

键合丝是传统集成电路、半导体分立器件及LED光源器件封装产品的四大基础原材料之一，是芯片与支架间重要的焊接引线。半导体元器件的焊接80%以上采用引线键合连接，随着集成电路及半导体器件向高密度、高集成度和小型化发展，军工产品、智能手机、无人驾驶汽车、物联网等众多领域对半导体封装工艺、技术、产品质量的要求越来越高，键合丝品质优劣决定了微电子IC封装产品的性能。然而，大多数的键合丝由于材料的限制，导致丝材非常容易氧化变质，使得打线后的键合丝使用寿命降低，影响芯片互连的可靠性。

现有技术中针对不同材料键合丝的防腐蚀问题，研发出了各种不同的保护工艺，如针对银丝、铜丝的防腐蚀有：镀贵金属、镀光亮银、铬酸化学钝化、浸涂有机防变色剂等方法，这些方法在一定程度上可以有效延长键合丝的存储和保护时间；然而，在键合丝焊线过程时，经过电子烧球后，键合丝表面的保护层在高温下会大量分解，使得烧成的金属球表面得不到有效保护，最终导致第一焊点、第二焊点完全暴露于外部氛围之中，极大的影响芯片互连的可靠性和电气性能，因此，我们提出了一种芯片焊线后模块表面一体式保护方法。

发明内容

本发明要解决的技术问题是针对上述缺陷，提供一种芯片焊线后模块表面一体式保护方法，以解决现有技术中键合丝焊接后表面保护层失效的问题。

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：

一种芯片焊线后模块表面一体式保护方法，包括以下步骤：

S1、将芯片固定在芯片框架上，然后将芯片框架安装在焊机上，安装好键合丝；

S2、在焊机上安装喷嘴，喷嘴连通存储有保护性材料的喷射装置，使得喷嘴在焊接后喷射出保护性材料，然后启动焊机，通过键合丝将芯片焊接在芯片框架上；

S3、待芯片框架上的芯片冷却后，通过喷嘴将保护性材料喷到芯片的表面，直至芯片的表面全部被覆盖；

S4、待芯片表面的保护性材料冷却后，拆下芯片框架，完成焊接保护。

作为本发明进一步的方案，S2中，喷嘴至少设有一个。

作为本发明进一步的方案，S2中，喷嘴阵列设置，且喷嘴的数量和芯片的数量一致。

作为本发明进一步的方案，S2中，喷嘴单列设置，且喷嘴的数量和单列芯片的数量一致。

作为本发明进一步的方案，S3中，保护性材料为电路板三防漆。

作为本发明再进一步的方案，S3中，保护性材料为有机硅电路板三防漆。

作为本发明再进一步的方案，S3中，保护性材料为不含溶剂丙烯酸树脂三防漆。

综上所述，本发明与现有技术相比具有以下有益效果：

本发明通过对焊接后的芯片喷涂保护性材料，用于保护键合丝焊接点，使得焊接点不会暴露下空气中，相对于传统的芯片焊接工艺，本发明可以提高集成电路表面互连线路的防腐蚀能力，延长器件使用寿命。

附图说明