[发明专利]电压检测电路、半导体装置以及半导体装置的制造方法有效

专利信息
申请号: 201910669914.X 申请日: 2019-07-24
公开(公告)号: CN110850312B 公开(公告)日: 2023-10-20
发明(设计)人: 金泽雄亮 申请(专利权)人: 艾普凌科有限公司
主分类号: G01R31/388 分类号: G01R31/388;G01R31/36
代理公司: 北京三友知识产权代理有限公司 11127 代理人: 马建军;邓毅
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 提供电压检测电路、半导体装置以及半导体装置的制造方法,减少制造工序中的可变电阻部的电阻值的调整时间。电压检测电路具有:电阻分压电路,其具有粗调整用可变电阻电路和微调整用可变电阻电路;粗调整部,其对粗调整用可变电阻电路进行控制;微调整部,其对微调整用可变电阻电路进行控制;以及控制部,其与比较电路的检测信号相对应地对粗调整部和微调整部进行控制。
搜索关键词: 电压 检测 电路 半导体 装置 以及 制造 方法
【主权项】:
暂无信息
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