[发明专利]标记的制造方法有效
| 申请号： | 201910664807.8 | 申请日： | 2019-07-23 |
| 公开（公告）号： | CN112185934B | 公开（公告）日： | 2022-08-16 |
| 发明（设计）人： | 林晓江;李佳广;颜势锜 | 申请（专利权）人： | 力晶积成电子制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/544 | 分类号： | H01L23/544;H01L21/768 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人： | 陈小雯 |
| 地址： | 中国台湾新竹*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明公开一种标记的制造方法，包括以下步骤。提供基底。基底包括元件区与标记区。在基底上形成介电层。在元件区的介电层中形成双重金属镶嵌开口。双重金属镶嵌开口包括彼此相连的第一开口与第二开口。第二开口的宽度大于第一开口的宽度。在标记区的介电层中形成第三开口。第三开口与第一开口由同一道制作工艺同时形成。在双重金属镶嵌开口的表面上与第三开口的表面上形成阻障材料层。阻障材料层封住第三开口，而在第三开口中形成孔洞。在阻障材料层上形成金属材料层。移除双重金属镶嵌开口外部与第三开口外部的金属材料层与阻障材料层。 | ||
| 搜索关键词： | 标记 制造 方法 | ||
【主权项】：
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